為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業界最小型支付產品，可實現多種支付可能性。TI 全新產品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發卡行實現各種尺寸的卡產品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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PayPass™ 單片機 德州儀器 解決方案 嵌入式系統 萬事達® 最小型
單芯片方案為保安和高端馬達控制應用帶來高性能、低價格和低成本等好處 ZiLOG®, Inc. (納斯達克交易代碼:ZILG) 正式公布其第一款16位元產品 —— ZNEO™ Z16F 家族快閃微控制器(MCUs)。采用新型 16 位元 CPU 內核的 ZNEO 微控制器是專為需求速度快和代碼效率高的應用而設計，特別適合在諸如高端馬達控制及家用保安
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銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創新 作為汽車行業的領先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經售出10億美元以上基于Power Architecture™技術的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發布第一款專為滿足汽車應用的嚴格質量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內，該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經理Ray
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賽靈思公司宣布推出性能優化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
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飛兆半導體的 MicroFET™系列產品可在廣泛的低電壓應用中 節省空間并延長電池壽命
擴展的MicroFET產品系列提供了在其電壓范圍內 最完備的2x2mm MLP封裝MOSFET器件 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產品，提供業界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0
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纖巧型諧振器取代了移動手機及其他空間受限型應用中的晶體 USB市場領先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已經準許Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷諧振器與Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 這款24MHz諧振器的外形尺寸僅為3.2
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德州儀器 Aureus™ 數字音頻解決方案 助力哈曼卡頓、安橋與雅馬哈家庭娛樂新品 獲獎的音頻 DSP 幫助 OEM 廠商為客戶實現精彩特性 日前，德州儀器 (TI) 宣布三家領先的音視頻 (A/V) 接收機制造商(哈曼卡頓、安橋與雅馬哈)已采用獲獎的 Aureus™ 系列高性能音頻 DSP 產品，并應用在多款新一代 A/
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導通阻抗僅為傳統 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝， 能提高效率并減少占位空間，有助于實現纖小型照明設計 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發出新的低導通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內置了一個穩壓齊納二極管和一個非線性聚合物PT
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PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產品
泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率
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PolyZen™ 保護模塊 單片機 電源技術 集成 模擬技術 嵌入式系統 泰科 微型 模塊
飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應用的高性能開發工具包。i.MXS開發工具包可以幫助原始設備制造商（OEM）設計基于SideShow平臺的產品，如可以運行特定應用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
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飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統
飛思卡爾半導體在微控制器（MCU）技術領域再次取得突破，進一步推動了下一代傳動控制系統設計和其它汽車控制應用的創新步伐。該公司的旗艦產品MPC55xx 汽車控制系列的基礎是Power Architecture™技術，現在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當今業界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應用對更大嵌入式內存的不斷增長的需求，MPC5566能幫助
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是冰箱設計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡化設計， 可節省 20％電路板面積，同時提高系統的性能和可靠性 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅動而設，能針對冰箱的應用節省電路板尺寸、簡化設計，同時提高系統的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
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Motion-SPM& #8482 飛兆 驅動設計
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