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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)
- 助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
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