5g-a模組文章最新資訊

5G對(duì)測(cè)試測(cè)量提出了哪些新要求

　　張念民?（羅德與施瓦茨（中國(guó)）科技有限公司?產(chǎn)品經(jīng)理）　　1 無線終端市場(chǎng)的角度　　在從3G/4G向5G的過渡中，移動(dòng)終端市場(chǎng)呈現(xiàn)出很大的動(dòng)態(tài)變化特性，僅僅在從500 MHz~6 GHz的頻率范圍內(nèi)，各種無線終端產(chǎn)品就需要在50多個(gè)LTE頻段上支持用戶在語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上的不同應(yīng)用；除此之外，Wi-Fi、UWB、GPS、藍(lán)牙等也幾乎變成了終端產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置。由于這種情況的出現(xiàn)，5G終端設(shè)備內(nèi)使用的濾波器和射頻前端模塊（RFFE）通道的數(shù)量顯著增加了，集成度也達(dá)到了空前的高度，多端口濾波器組和RFFE模塊
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5G射頻前端、基站、終端的測(cè)試難點(diǎn)分析

　　1 射頻前端、基站、終端的測(cè)試動(dòng)向　　NI早在十幾年前就入局5G，跟實(shí)驗(yàn)室、研究所、大學(xué)等合作研究。在晶圓、射頻前端（功率放大器PA、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器LNA等）、基站及終端領(lǐng)域，NI與行業(yè)領(lǐng)先廠商均有合作。　　● 射頻前端：5G對(duì)射頻模塊產(chǎn)業(yè)的影響將是系統(tǒng)而全面的，無論是集成度、材料、工藝、封裝都將發(fā)生變革。射頻前端芯片廠商正在逐步實(shí)現(xiàn)從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署，隨著頻段的提升，射頻前端電路需要適應(yīng)更高的載波頻率，更寬的通信帶寬，更高更有效率和高線性度的信號(hào)輸出功率。為實(shí)現(xiàn)
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破解從4G到5G的測(cè)試挑戰(zhàn)

　　馬健銳?（是德科技?行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理）　　1 5G的測(cè)試挑戰(zhàn)4G及更早期的移動(dòng)通信制式，工作頻段都在3GHz以下，最大單載波帶寬不超過20 MHz，業(yè)界對(duì)3 GHz以下的器件和材料有較多的研究和技術(shù)儲(chǔ)備，器件的工藝及技術(shù)性能基本上可以滿足大規(guī)模商用的需求。為了滿足5GKPI和用戶場(chǎng)景的需要，5G引入了更多新頻段。　　3GPP 5G NR 指定的 FR1頻段包括(460~7125) MHz，2019年11月召開的世界無線電通信大會(huì)（WRC-19）分配給5G FR2的頻譜包括(24.25~27.5) GHz，
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5G基站電源器件需要高性能、穩(wěn)定性和耐久性

　　羅?姆?（ROHM）　　面對(duì)5G基站建設(shè)多樣化的需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn)，需要電源器件不僅具有高性能，同時(shí)還要具有穩(wěn)定性和耐久性，以助力運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。　　為此，羅姆（ROHM）針對(duì)無線基站推出了多款解決方案，包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉(zhuǎn)換器等。　　1 針對(duì)UPS供電的電源IC　　羅姆針對(duì)UPS供電方式，提供外置FET的升降壓開關(guān)控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9B304QWZ
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5G射頻、時(shí)鐘、電源的趨勢(shì)及瑞薩的解決方案

　　趙林新?（瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部?資深產(chǎn)品工程師）　　1 5G元器件的技術(shù)趨勢(shì)　　瑞薩提供應(yīng)用于5G領(lǐng)域的射頻、時(shí)鐘、電源等完整的解決方案。就射頻芯片而言主要用于基站設(shè)備，也可以用于高性能的通信設(shè)備以及相關(guān)測(cè)試測(cè)量設(shè)備。就技術(shù)層面或者趨勢(shì)而言，以下三點(diǎn)自始至終存在并在持續(xù)。集成度的提升。　　1）主要從以下兩個(gè)方面來理解：　　在早期的通信設(shè)備中，由于多方面因素的影響，在射頻系統(tǒng)的收發(fā)鏈路中，可以看到非常多的分立器件或者單一功能的器件，譬如DSA，VVA，Mixer，IFVGA，但是隨著半導(dǎo)體工
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5G帶來基站元器件與測(cè)試測(cè)量的挑戰(zhàn) ADI勇于應(yīng)對(duì)

　　解?勇?（ADI?中國(guó)區(qū)通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部門?戰(zhàn)略市場(chǎng)經(jīng)理）　　1 元器件：減小尺寸、質(zhì)量和功耗　　5G建設(shè)產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)會(huì)有不一樣的產(chǎn)品開發(fā)挑戰(zhàn)。例如，5G基站將密集部署，特別是在大規(guī)模MIMO系統(tǒng)中，為了使系統(tǒng)從普通8T8RTDD無線電頭端擴(kuò)展為64T64R系統(tǒng)，無線電設(shè)計(jì)人員要實(shí)現(xiàn)所需的系統(tǒng)尺寸、質(zhì)量和功耗，將是對(duì)大規(guī)模天線陣列最大的挑戰(zhàn)。因此那些滿足5G通信性能條件下，具備尺寸、功耗和質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)的解決方案將獲得歡迎。　　減小無線電系統(tǒng)大小、質(zhì)量和功耗的方法眾多。主要改善領(lǐng)域包括提高電
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IDC談5G的重要性、應(yīng)用及發(fā)展建議

　　祝維浩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：2020年4月，調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在線舉辦了“新興技術(shù)研究專場(chǎng)”研討會(huì)，IDC電信與物聯(lián)網(wǎng)研究部高級(jí)研究經(jīng)理崔凱做了“未來連接——5G開創(chuàng)行業(yè)新機(jī)遇”的報(bào)告，包括未來連接的特點(diǎn)；5G將帶來的影響；5G在中國(guó)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。　　關(guān)鍵詞：5G；市場(chǎng)；連接；標(biāo)準(zhǔn)；應(yīng)用　　在我們的工作和生活中，連接變得越來越重要。尤其這次新冠肺炎疫情加速了線下向線上的遷移，以及線上和線下融合的速度。因此，隨著這次疫情的出現(xiàn)以及數(shù)字化浪潮的到來，連接將迎來一個(gè)快速的發(fā)展期，其中，5G將是未來
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三星 Exynos 880 是為中端手機(jī)準(zhǔn)備的 5G 芯片

繼去年的 Exynos 980 之后，三星今日又針對(duì)中端 5G 手機(jī)市場(chǎng)推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產(chǎn)品是基于三星的 8nm FinFET 制程，其 5G modem 在 Sub-6Hz 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)可實(shí)現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結(jié)合 EN-DC 雙連技術(shù)的話，5G 加 4G 最高可達(dá)到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
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工信部：我國(guó)每周增加1萬多個(gè)5G基站 5G客戶累計(jì)已超3600萬

工信部部長(zhǎng)苗圩在人民大會(huì)堂“部長(zhǎng)通道”表示,中國(guó)每周大概增加1萬多個(gè)5G基站,4月份增加5G客戶700多萬,中國(guó)5G客戶累計(jì)超3600萬。苗圩稱,5G從今年以來加快了建設(shè)速度。雖然受疫情影響,1、2月份甚至3月份可能受到一些影響,但是各個(gè)企業(yè)還在努力加大力度,爭(zhēng)取把時(shí)間趕回來。現(xiàn)在在祖國(guó)大地上,我們每一周大概要增加1萬多個(gè)5G的基站。4月份,我們5G的用戶一個(gè)月增加了700多萬,累計(jì)已經(jīng)超過了3600萬戶。他結(jié)合疫情防控,介紹了三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景:一是在疫情最緊張時(shí),鐘南山院士通過5G視頻連線,對(duì)重癥病人進(jìn)行會(huì)
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下代iPad Pro會(huì)有什么？miniLED屏 5G 一年兩更？

盡管蘋果在三月份剛剛更新了iPad Pro，但很多人已經(jīng)開始期待下一次更新，據(jù)傳聞?wù)f，下一代iPad Pro將搭載5G、mini LED顯示技術(shù)等。外媒對(duì)這類傳言進(jìn)行了匯總，從中我們可以大致猜到下一代iPad的模樣。蘋果公司在3月份更新了iPad Pro，主要集中在升級(jí)攝像系統(tǒng)和新款妙控鍵盤上——前者主要是激光雷達(dá)掃描儀帶來的AR體驗(yàn)，而后者也適用于2018款iPad Pro。處理器則是一顆A12z仿生芯片和6GB內(nèi)存。也正是如此，很多人認(rèn)為今年的只是小幅更新，預(yù)計(jì)2021年將進(jìn)行更為徹底的改變。屏幕多數(shù)
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微軟混合顯示頭盔HoloLens 2將支持5G 今年在更多市場(chǎng)上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在微軟Build 2020大會(huì)上，微軟宣布混合現(xiàn)實(shí)頭盔HoloLens 2將支持5G，并將在更多市場(chǎng)上市。HoloLens 2（圖片來自微軟官網(wǎng)）剛發(fā)布的時(shí)候，HoloLens 2沒有5G版本。現(xiàn)在，HoloLens 2將可以通過插卡的方式獲得5G支持。微軟表示，HoloLens 2今年將在更多國(guó)家發(fā)售，包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，這款HoloLens 2仍然是面向企業(yè)，而不是普通消費(fèi)者。使用情境包括遠(yuǎn)端會(huì)議；工程、維修引導(dǎo)；職場(chǎng)訓(xùn)練等。HoloLens 2
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華為已在國(guó)內(nèi)建成20萬5G基站預(yù)計(jì)年底可達(dá)到80萬

目前全球眾多國(guó)家都在加速5G商用，已經(jīng)商用的國(guó)家也在擴(kuò)大5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，5G基站等基礎(chǔ)設(shè)施的投入也明顯增加。電信設(shè)備巨頭華為，也為全球眾多的運(yùn)營(yíng)商提供了大量的5G基站，在國(guó)內(nèi)目前就已建成了20萬個(gè)。華為在國(guó)內(nèi)建成20萬個(gè)5G基站的消息，是由華為無線產(chǎn)品線副總裁甘斌，在5G Summit上透露的，他在會(huì)上表示華為已在國(guó)內(nèi)建成20萬個(gè)5G基站。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn)，華為在國(guó)內(nèi)的5G基站數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步增加，甘斌在會(huì)上就表示，預(yù)計(jì)到今年年底，華為在國(guó)內(nèi)所建成的5G基站將達(dá)到80萬個(gè)，覆蓋全國(guó)超過340個(gè)城市
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中國(guó)聯(lián)通攜0glasses山西公司助力5G+汽車智能制造

日前，山西省人民政府與中國(guó)聯(lián)通在太原舉行“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”助力山西工業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展合作簽約儀式。中國(guó)聯(lián)通攜手深圳增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱0glasses)山西公司等簽訂“5G+汽車智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議”。0glasses山西公司作為中國(guó)聯(lián)通戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)入智能制造體系。
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臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù) 用于5G移動(dòng)設(shè)備

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)集成無源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動(dòng)設(shè)備。
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新基建帶熱百億5G光模塊市場(chǎng) 高端領(lǐng)域亟待提升國(guó)產(chǎn)率

（記者杜峰）2020年是5G資本開支大年，受益于新基建政策的拉動(dòng)，光模塊行業(yè)逐漸放量。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.64億美元，同比增長(zhǎng)28.34%。預(yù)計(jì)到2024年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超過150億美元。受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求回暖，光模塊行業(yè)迎來了高光時(shí)刻也為國(guó)產(chǎn)光模塊企業(yè)帶來寶貴發(fā)展機(jī)遇。新基建拉動(dòng)光模塊領(lǐng)域所謂的光模塊，就是光收發(fā)模塊，由光電子器件、功能電路和光接口等組成，作用是光電轉(zhuǎn)換，主要用于數(shù)據(jù)中心、5G等通信基礎(chǔ)設(shè)
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