- IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調制解調器，在 Sub-6GHz 頻段實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、
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高通 調制解調器 7.5Gbps
- 最高速度擴大到5Gbps的USB3.0自完成標準制定以來，對應產品不斷出現，但主要集中在閃存盤和移動硬盤等存儲類Device產品。筆者從“泰克2011年春季創新論壇”上獲悉，已發布兩年的USB3.0在中國受到開發者熱捧
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BERTScope 5Gbps USB
- BittWare是混合(DSP和FPGA)電路板級方案供應商，日前該公司采用ADI的TigerSHARC及Altera的FPGA技術，推出ATLANTiS Rev 2.0(新TigerSHARC使用的高級傳輸鏈路架構)、I/O切換和處理器件。 ATLANTiS采用FPGA實現，便于板外I/O通訊路由和處理，允許系統設計師們設置并動態連接。所有輸入和輸出均通過ATLANTiS進行路由，每簇通信量大于5GBps。ATLANTiS集成了DSP、PCI橋、PMC接口和I/O外設及板載F
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5Gbps BittWare FPGA I/O
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