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臺積電將獨(dú)家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片

• IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年。”按照高通的規(guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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