450mm晶圓 文章 最新資訊
聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性
- 在設(shè)計自動化會議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。 與代工龍頭廠商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電（UMC）表示，不開發(fā)下一代450mm晶圓技術(shù)。 聯(lián)電的65nm技術(shù)已啟動了一段時間，公司將立即進入45nm和40nm節(jié)點。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節(jié)點。 聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質(zhì)等
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450mm晶圓介紹
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