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        3nm 芯片 文章 最新資訊

        電容IC設(shè)計方案以及電容降壓原理圖設(shè)計

        • 電容IC設(shè)計方案以及電容降壓原理圖設(shè)計-目前,世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究,并推出了眾多的專業(yè)芯片(本文簡稱觸摸芯片),也有眾多基于MCU集成類的IC,設(shè)計人員選擇空間較大,可以根據(jù)功能的需求和芯片的性價比來選擇適合設(shè)計需要的IC,也可以自己設(shè)計基于MCU的A/D口實現(xiàn)觸摸IC,本文選用12按鍵帶自校正功能的容性觸摸感應(yīng)器SC12A。
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        嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析,怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)?

        • 嵌入式串口同步幀數(shù)方法解析,怎樣學(xué)好嵌入式技術(shù)?-其中:包頭用于同步,一般是一個或多個ASCII字符,本文中假定數(shù)據(jù)幀同步頭有2字節(jié)(0xAA、0x55);包長表示數(shù)據(jù)包中除去包頭和包長的字節(jié)數(shù),一般用約定好的幾個字節(jié)表示;類型為通信協(xié)議里規(guī)定的命令類型;數(shù)據(jù)為應(yīng)發(fā)送的主要信息;校驗通常采用單字節(jié)“異或”的方法。
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        射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用,什么是點陣射頻?它的工作原理和特性是什么?

        • 射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用,什么是點陣射頻?它的工作原理和特性是什么?-通常也被稱為“電子標(biāo)簽”,是一種非接觸式的自動識別技術(shù),通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識別技術(shù)具有可讀寫、反復(fù)使用和耐高溫、不怕污染等傳統(tǒng)條形碼不具備的優(yōu)勢,處理數(shù)據(jù)過程無需人工干預(yù)。
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        射頻電源應(yīng)該如何接地?數(shù)字射頻存儲技術(shù)是什么?

        • 射頻電源應(yīng)該如何接地?數(shù)字射頻存儲技術(shù)是什么?-接地層確定后,將所有的信號地以最短的路徑連接到地層非常關(guān)鍵,通常用過孔將頂層的地線連接到地層,需要注意的是,過孔呈現(xiàn)為感性。圖3所示為過孔精確的電氣特性模型,其中Lvia為過孔電感,Cvia為過孔PCB焊盤的寄生電容。如果采用這里所討論的地線布局技術(shù),可以忽略寄生電容。
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        TDK推出適合汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微型傳感器芯片

        •   TDK集團(tuán)推出全新微型愛普科斯 (EPCOS) MEMS壓力傳感器。其中C33系列為車用型,尺寸僅為1 mm x 1 mm x 0.4 mm,在同類產(chǎn)品中尺寸最小。其絕對壓力測量范圍為量1.2bar….10bar絕壓,且通過AEC-Q101測試認(rèn)證,典型工作電壓為3V。C39系列產(chǎn)品的封裝尺寸僅為0.65 mm x 0.65 mm,理想適用于物聯(lián)網(wǎng)和消費類應(yīng)用。C39系列傳
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        蘋果加速發(fā)展芯片技術(shù),已成全球第四大芯片設(shè)計商

        •   種種跡象表明,蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計的芯片,除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外,也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。   日經(jīng)新聞報導(dǎo),蘋果將邁向超級半導(dǎo)體設(shè)計大廠,但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂,像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單,反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長,成為最大受益者。   蘋果2015年來已是臺積電最大客戶,占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注,使蘋果占營收比率增為百分之二十。   報導(dǎo)也提到,蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
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        蘋果芯片設(shè)計全球第四,正在繼續(xù)加速發(fā)展芯片技術(shù)

        •   種種跡象表明,蘋果正積極開發(fā)自行設(shè)計的芯片,除降低對英特爾和高通等供貨商的依賴外,也為在人工智能領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢而鋪路。   日經(jīng)新聞報導(dǎo),蘋果將邁向超級半導(dǎo)體設(shè)計大廠,但并非蘋果所有芯片供貨商的前景都因而堪憂,像是晶圓代工的臺積電不僅不會流失訂單,反而可能隨蘋果開發(fā)自有芯片而成長,成為最大受益者。   蘋果2015年來已是臺積電最大客戶,占臺積電營收百分之十七。 臺積電今年將因iPhone X芯片訂單挹注,使蘋果占營收比率增為百分之二十。   報導(dǎo)也提到,蘋果近年來陸續(xù)藉由收購、挖角來厚實能力
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        芯片業(yè)務(wù)和OLED屏幕 使三星利潤或破140億美元

        •   據(jù)韓國時報網(wǎng)站報道,二季度,三星電子實現(xiàn)了14.07萬億韓元的運營利潤,相當(dāng)于124億美元,這不僅創(chuàng)造了公司歷史記錄,而且也罕見地超過了智能手機市場的老對手美國蘋果。   分析師原先認(rèn)為,到了三季度,利潤將會有所下降。   不過,周日,韓國Shinhan投資公司的分析師Choi Do-yeon發(fā)表研究報告指出,在目前所在的三季度,三星電子的利潤將再次創(chuàng)造歷史紀(jì)錄,預(yù)計將獲得14.5萬億韓元的利潤,相當(dāng)于128億美元,銷售收入則獲得62萬億韓元。   無獨有偶,韓國Kiwoom證券公司的分析師Pa
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        東芝正式簽署芯片出售協(xié)議:交易價格177億美元

        •   因美國核電業(yè)務(wù)減記數(shù)十億美元,日本東芝公司計劃出售芯片業(yè)務(wù)以填補這個大漏洞。        經(jīng)過9個月時間的談判,東芝終于達(dá)成了這一心愿。   據(jù)《華爾街日報》報道,東芝今天宣布,已經(jīng)與美國私募股權(quán)公司貝恩資本為代表的財團(tuán)簽署了一份具有法律約束力的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,東芝將以2萬億日元(約合177億美元)的價格將旗下的存儲芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本財團(tuán)。   交易完成后,該存儲芯片部門仍然是東芝的一個關(guān)聯(lián)公司,預(yù)計交易將于明年3月份完成。   雖然協(xié)議簽署了,但是東芝的問題還沒解決。
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        英偉達(dá)創(chuàng)歷史新高 顯示芯片廠商集體走高

        •   北京時間16日彭博稱,顯示芯片廠商英偉達(dá)(Nvidia(180.11, 10.71, 6.32%))股價周五大幅走高,以當(dāng)天最高價收盤,收創(chuàng)歷史新高180.11美元,漲幅6.3%。今年迄今累計上漲68.7%。加拿大皇家銀行(75.5, -0.11, -0.15%)分析師Mitch Steves在一則報告中寫道,中國關(guān)停比特幣交易所的行動可能會提升對英偉達(dá)圖形處理單元(GPU)的需求。Evercore ISI將該股目標(biāo)價從180美元上調(diào)至250美元,也提及數(shù)字貨幣帶來的GPU需求。   另外兩家主要的
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        國家未來對半導(dǎo)體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大

        • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國防,國家對于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
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        蘋果芯片為什么這么強?芯片背后的男人

        • 十周年紀(jì)念版的 iPhone X有著強力“大腦”A11 Bionic 坐鎮(zhèn),它飆起來,恐怕連 iPad Pro 上的 A10X 都要退避三舍。
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        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口:機構(gòu)布局 股價進(jìn)入上行周期

        • 以國家大基金成立為契機,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來最好的發(fā)展時期。雖然會遇到很多困難,包括并購失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等,但前景依舊是樂觀的。
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        張忠謀:3nm制程會出來 2nm后很難

        •   臺積電董事長張忠謀表示,摩爾定律可能還可再延續(xù)10年,3nm制程應(yīng)該會出來,2nm則有不確定性,2nm之后就很難了。   張忠謀表示,1998年英特爾總裁貝瑞特來臺時,兩人曾針對摩爾定律還可延續(xù)多久進(jìn)行討論,他當(dāng)時回答還有15年,貝瑞特較謹(jǐn)慎回答,大概還有10年。   現(xiàn)在已經(jīng)2017年,張忠謀表示,兩人當(dāng)時的答案都錯了;他指出,目前大膽預(yù)測摩爾定律可能再有10年。   張忠謀表示,臺積電明年將生產(chǎn)7nm制程,5nm已研發(fā)差不多,一定會出來,3nm也已經(jīng)做2至3年,看來也是會出來。   張忠謀
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        東芝半導(dǎo)體牽手日美韓聯(lián)盟 芯片市場整合將放緩

        •   深陷財務(wù)危機的東芝終于在2017年9月底解決了燃眉之急,為其半導(dǎo)體子公司選定買家后,東芝的重建計劃也迎來轉(zhuǎn)機。   9月20日,東芝正式宣布,將半導(dǎo)體子公司出售給貝恩資本主導(dǎo)的日美韓聯(lián)盟。此次收購總額約為2萬億日元,近日雙方將簽署最終協(xié)議。在7個多月的時間內(nèi),分別由貝恩資本、西部數(shù)據(jù)和鴻海集團(tuán)牽頭的三大財團(tuán)對東芝展開熾熱的“追求”,姿態(tài)搖擺的東芝最終牽手日美韓聯(lián)盟。   除了貝恩資本,聯(lián)盟成員還包括日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、日本政策投資銀行、韓國SK海力士、蘋果、戴爾等機構(gòu)和公司。
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        3nm 芯片介紹

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