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        3d-mimo 文章 最新資訊

        全球3D兼容電視普及率明年高達5成

        •   錸德科技經理吳孟翰于8/24出席由經濟部工業局主辦、財團法人信息工業策進會承辦、光電科技工業協進會PIDA執行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出,3D影像可能會為顯示器產業帶來第2次影像視覺革命,目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現3D效果畫面的攜帶型消費性電子產品。市場預期,2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺,占整體電視市場普及率將達50%,2013年普及率更將上看98%。   所謂3D兼容的電視,系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件,包
        • 關鍵字: 液晶電視  3D  

        引領3D新紀元 夏普四色技術3D新品發布

        • 2010年8月18日,北京。全球領先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國市場推出搭載多項創新技術的AQUOS...
        • 關鍵字: 夏普四色技術  3D  液晶電視  

        3D立體成像技術分析

        • 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現,比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術,歷史更加悠久。   那么現在的3D電視,到底使用了哪些方式來實
        • 關鍵字: 分析  技術  成像  立體  3D  

        3G/4G無線通信系統中的MIMO技術分析

        • 今天,先進的3G/4G(HSPA+、 LTE和IMT-advanced)應用普遍采用多路輸入多路輸出(MIMO)技術。借助增強的頻譜效率,MIMO能夠保證實現更高的數據速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來提高無線系統的性能。空間處理
        • 關鍵字: 技術  分析  MIMO  系統  無線通信  3G/4G  

        3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區

        •   由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010),即將于9月8~10日登場,3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區,并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構,共同
        • 關鍵字: Qualcomm  3D  封測  

        3D數字相框也隨著3D風潮應運而生

        •   數字相框是一種無需打印便可顯示數字照片的裝置,當攝影從傳統底片進入數字時代后,由于平均只有35%的數字照片被打印,無可避免地引發數字相框的發展,部分數字相框也提供內置儲存器,可直接從相機記憶卡讀取靜態的數字照片或動態的數字影像。   隨著3D風潮滲透數字相機、數字攝影機等電子產品后,3D數字相框也因應而生。業者表示,目前3D數字相框的成本與售價,至少要比2D同規格產品貴上1~1.5倍,由于消費者對數字相框的價格相當敏感,目前市面上低于新臺幣1,000元的數字相框比比皆是,甚至有下殺到700~800元
        • 關鍵字: 數字相框  3D  

        基于3G MIMO技術的設計

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: MIMO  3G  空間分集  空間復用  

        基于3G MIMO技術的實現挑戰與解決方案

        •  本文討論多路輸入多路輸出(MIMO)技術在先進3G(HSPA++、LTE和IMT-advanced)移動應用中的實現挑戰與解決方案。借助增強的頻譜效率,MIMO 能夠保證實現更高的數據速率,并通過將電子信息嵌入到空間處理單元來提高無
        • 關鍵字: 挑戰  解決方案  實現  技術  3G  MIMO  基于  

        NxN MIMO基站與外部時序參考同步

        • 本文討論一個高性能時鐘發生器如何配合一個或多個集成收發器工作,以便簡化整體設計、降低復雜度和成本,同時實現出色的系統接收和發射性能。即使基站長時間丟失時序參考信號,網絡中的所有其他基站仍能保持同步。
        • 關鍵字: MIMO  NxN  基站  時序    

        聯電、爾必達、力成宣布聯手開發TSV 3D IC技術

        •   隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據了解,由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。   爾必達、力成和聯電將于21日在聯電聯合大樓舉行技術合作協議簽訂記者會。據了解,3家公司的董事長、執行長和技術長
        • 關鍵字: Elpida  3D  IC  

        消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億

        •   據臺灣媒體報道,臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕,參訪人數超過4萬人次,比去年成長近15%,創下歷史新高,來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商,采購訂單合計超過300億元,集中在平面顯示器、LED及太陽能等產品項目。   主辦單位光電協進會表示,本次兩大展覽的涌進人數超過4萬人次,比去年的3.5萬人次多,其中在友達、華映、康寧等的展區,經常是寸步難移。   光電協進會指出,主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國,總數將逾千人來臺洽商,友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
        • 關鍵字: 電子紙  3D  觸控面板  

        國內電源管理芯片公司轉向3D電視

        •   電源管理芯片公司凹凸科技相關負責人透露,已經開始將研發重點轉到3D電視上,通過內置芯片,降低屏幕能耗,同時讓3D效果更加逼真。   凹凸科技是一家在納斯達克和香港上市的電源管理芯片設計公司,主營業務是提供電視、筆記本電腦的屏幕背光源管理,其在該領域芯片出貨量占全球出貨量的60%。   凹凸科技主要為高端客戶定制芯片,利潤率在上市之后十多年里一直保持在55%-60%之間。全球知名的PC廠商和電視廠商幾乎都是凹凸科技的客戶,包括戴爾、聯想、宏碁、富士通等等。   2008年蘋果發布的全球最薄的Mac
        • 關鍵字: 電源管理  3D  

        3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

        •   意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術論壇(CTO Forum),針對數字電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設計更節能環保的消費性電子產品、支持全新線上服務以及實現更生動的豐富用戶體驗,包括3D高清電視(HDTV)。   隨著電影“阿凡達”的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據韓國市場調研機構DisplayBank最新報告顯示1,2010年3D電視的銷售量將達620萬臺,預期2012
        • 關鍵字: 顯示  3D  

        華映友達奇美 沖刺3D

        •   工研院技轉奇美電子的3D互動電子廣告牌,在臺北國際計算機展中首度亮相。只要揮動手,就能與3D內容進行互動,觀眾不需戴特殊眼鏡即能欣賞有九個角度的高分辨率3D立體影像。   電影阿凡達大賣,掀起3D顯示效應風潮,各大面板紛紛投入3D電視用面板。這波3D顯示器熱潮,讓臺灣面板廠中已量產3D筆型計算機面板的華映、可供應3D電視系統組裝的面板廠友達、奇美電將受惠。   分析師表示,盡管今年3D面板占華映、友達、奇美電的業績比重不到一成,明年可望呈倍增的成長幅度。華映總經理林盛昌估計,3D與觸控面板等利基型
        • 關鍵字: 友達  3D  

        意法半導體:3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

        •   全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術論壇(CTO Forum),針對數字電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設計更節能環保的消費性電子產品、支持全新線上服務以及實現更生動的豐富用戶體驗,包括3D高清電視(HDTV)。   隨著電影“阿凡達”的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據韓國市場調研機構DisplayBank最新報告顯示1,2010年3D電視的銷售
        • 關鍵字: ST  3D  STB  
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