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半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產元年
- 時序即將進入2012年，半導體產業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構且具低功耗特性的內存技
- 關鍵字： 半導體 芯片 3D
可達6GHz的高頻率MIMO測試系統(tǒng)
- 多輸入多輸出(MIMO)技術正在迅速流行起來，以便增強噪聲和干擾環(huán)境中的無線電性能。為同時滿足下一代射頻通信 ...
- 關鍵字： 高頻率 MIMO 測試系統(tǒng)
Z Corporation將被3D Systems收購
- 多色噴墨 3D 打印領域領導者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術、3D 內容和 3D 設計服務于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
- 關鍵字： Z Corporation 3D
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