3d-mems 文章 最新資訊
SiTime推出370微米超薄可編程振蕩器
- MEMS時(shí)鐘產(chǎn)品提供商SiTime公司,日前推出厚度僅為370微米的SiTime’sUltra-Thin獨(dú)立振蕩器。SiT8002UT可應(yīng)用于對(duì)高度有嚴(yán)格限制的場合。 SiT8002UT介紹 SiT8002UT系列可提供從1MHz~125MHz范圍內(nèi)的任何頻率,其精度在工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)(-40℃~+85℃)為+/-100ppm。它的封裝尺寸為3.0
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) MEMS SiTime 可編程振蕩器 MCU和嵌入式微處理器
Akustica推模擬MEMS麥克風(fēng)單芯片方案
- Akustica公司發(fā)布宣稱是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補(bǔ)型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競爭產(chǎn)品的25%。 “Akustica的這種小型模擬MEMS麥克風(fēng)非常適用于手機(jī),”SemicoResearch公司技術(shù)長TonyMassimini表示。“而且,采用單芯片的產(chǎn)品可說是意義重大,畢竟在封裝時(shí)會(huì)占用較多的空間,而采用單芯片解決方案將使用戶能
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 Akustica MEMS 麥克風(fēng) 消費(fèi)電子
3重到4重播放—有多真實(shí)?
- 3重播放是傳送到住宅的話音、視頻和數(shù)據(jù),第4重播放是移動(dòng)。在今年年初美國Electronic Summit2007上,來自MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、內(nèi)存、可配置的處理器IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))、家庭數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓緷?jì)濟(jì)一堂,探討了4重播放的未來。 市場主持人:In-Stat首席分析師Gerry Kaufhold:推動(dòng)4重播放出現(xiàn)的內(nèi)容大致可以分為3類:*電視網(wǎng)絡(luò)和好萊塢制片廠出品的專業(yè)內(nèi)容;*個(gè)人化的內(nèi)容,例如,那些拿著可拍照手機(jī)的人們四處照相,然后可以在瞬間將照片發(fā)送給數(shù)百萬人,許多這樣的內(nèi)容正在通信網(wǎng)絡(luò)上四處
- 關(guān)鍵字: 0706_A 雜志_技術(shù)長廊 MEMS
ADI為工業(yè)應(yīng)用推出突破性MEMS傳感器
- 與因特網(wǎng)相似,全球定位系統(tǒng)(GPS)衛(wèi)星導(dǎo)航正成為人們?nèi)粘I罡鱾€(gè)方面都離不開的一項(xiàng)泛在技術(shù)。在生死危急關(guān)頭,GPS不僅可以使緊急救護(hù)車發(fā)現(xiàn)最快的響應(yīng)路線路徑;而且GPS可以使海上考古學(xué)家直奔研究船只目標(biāo)搜尋船只殘骸;此外,GPS還可以引導(dǎo)農(nóng)場主確定在哪里安置設(shè)備,從而確保其莊稼種植量達(dá)到最大。作為全球一流的高性能半導(dǎo)體供應(yīng)商,美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.)推出一種新的慣性傳感方案,該方案可以為卡車車隊(duì)、農(nóng)業(yè)裝備、商用飛機(jī)與小型飛機(jī)、艦艇、坦克以及其他依靠
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器 電源技術(shù) 模擬技術(shù)
MEMS技術(shù):現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)
- 在美國Globalpress Summit 2007期間,有多組討論會(huì),MEMS技術(shù)就是非常引人注目的一個(gè)。技術(shù)市場主持人Jim Walker:Gartner就定義而言,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是感知、計(jì)算和執(zhí)行的融合。它也是一種制造技術(shù)。它本身并不是某種產(chǎn)品。它為什么重要?從根 本上說,MEMS把電子和機(jī)械特性結(jié)合了起來。它可以同時(shí)執(zhí)行物理、化學(xué)、生物等方面的功能,因?yàn)樗芡瑫r(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和電作用。它實(shí)質(zhì)上是終極的片上系統(tǒng),是科學(xué)和技術(shù)的終極融合,而且生物也可以與之兼容。從MEMS市場的角度來看,2005
- 關(guān)鍵字: 0705_A MEMS 雜志_關(guān)注焦點(diǎn)
3D智能導(dǎo)航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè),車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合?車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢(shì)。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看,因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會(huì)出現(xiàn)融合。另外,融合到這
- 關(guān)鍵字: 3D GPS 汽車電子 消費(fèi)電子 汽車電子
從嵌入CMOS MEMS振蕩器展望IC設(shè)計(jì)的潛在變革
- 摘要: 隨著CMOS MEMS振蕩器大規(guī)模制造技術(shù)的成熟,應(yīng)用將涉及汽車、電視、攝像機(jī)、個(gè)人電腦、便攜式設(shè)備等等幾乎一切電子設(shè)備,本文向中國工程師概要介紹CMOS MEMS諧振器主流技術(shù)及行業(yè)動(dòng)態(tài)、在IC中嵌入CMOS MEMS振蕩器的設(shè)計(jì)流程以及相關(guān)支持工具的發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞: MEMS,振蕩器,CMOS MEMS,IC設(shè)計(jì),EDA MEMS技術(shù)將會(huì)給幾乎所有種類的電子產(chǎn)品帶來一場革命,特別是隨著CMOS MEMS振蕩器大規(guī)模制造技術(shù)的成熟,消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商、硬盤制造商以及其它產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 0701_A MEMS 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術(shù)長廊 振蕩器 EDA IC設(shè)計(jì)
MEMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最新報(bào)告: 微機(jī)電系統(tǒng)器件首次被廣泛用于消費(fèi)電子設(shè)備中
- EMS和微結(jié)構(gòu)兩大產(chǎn)業(yè)的行業(yè)協(xié)會(huì)“微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟” (MIG)公布了一年一度的產(chǎn)業(yè)報(bào)告,該報(bào)告論述了MEMS產(chǎn)業(yè)內(nèi)高速增長的細(xì)分市場。以MEMS集成為焦點(diǎn)的《MIG產(chǎn)業(yè)報(bào)告》預(yù)測今年將是MEMS大舉進(jìn)攻消費(fèi)電子市場的一年,主要目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括用于遙控游戲控制臺(tái)的基于加速計(jì)的運(yùn)動(dòng)傳感器、在手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)內(nèi)集成的用于穩(wěn)定圖像的雙軸陀螺儀、聲學(xué)模塊內(nèi)的硅話筒、實(shí)現(xiàn)多種定時(shí)應(yīng)用(如替代手表晶振)的硅諧振器。 MEMS器件是一種整合了智能傳感器和半導(dǎo)體電路的微型機(jī)器,有利于提高多種
- 關(guān)鍵字: MEMS 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 微機(jī)電系統(tǒng)器件 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號(hào):NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關(guān)鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導(dǎo)體 音效增強(qiáng)及耳機(jī)檢測等功能
基于MEMS的閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)
- 技術(shù)背景 在pmp個(gè)人媒體播放器等便攜式應(yīng)用中,tft液晶顯示器已成為主流配置。雖然tft液晶顯示器具有圖像清晰、對(duì)比度高等優(yōu)點(diǎn),但其耗電占了pmp系統(tǒng)耗電的70%以上。隨著分辨率不斷提高,屏幕加大,顯示器的功耗也同步增長。由于液晶顯示器的光源利用率不足10%,降低亮度并不能有效地節(jié)省電力,迫不得已的辦法是盡可能減少顯示屏的工作時(shí)間,或者是采用盡可能小的顯示屏,結(jié)果使觀賞舒適性降低,導(dǎo)致pmp的實(shí)用價(jià)值大打折扣。 理想的適合于便攜用途的顯示技術(shù)應(yīng)在電池供電環(huán)境下有盡可能長的工作時(shí)間、盡可能小的體積、盡可
- 關(guān)鍵字: MEMS
3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)是最高級(jí)的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
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