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        三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

        • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  芯片  封裝  臺(tái)積電  

        三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

        • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  晶圓  封裝  

        研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球NAND閃存銷(xiāo)售額今年增至560億美元 同比大增27%

        • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),銷(xiāo)售額在去年大幅下滑的NAND閃存,在今年將大幅增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)率將達(dá)到27.2%,銷(xiāo)售額將達(dá)到560.07億美元。從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看,在集成電路的33個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別中,NAND閃存今年銷(xiāo)售額的同比增長(zhǎng)率,將是最高的,是增長(zhǎng)最明顯的一類(lèi)。就預(yù)期的銷(xiāo)售金額而言,NAND閃存依舊會(huì)是集成電路中的第二大細(xì)分市場(chǎng),僅次于DRAM,后者的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為645.55億美元,較NAND閃存高85.48億美元。在研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)中,在全球集成電路市場(chǎng),NAND閃存今年的銷(xiāo)售額將占到15.2%,僅次于
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        KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

        • 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨(dú)特的檢測(cè)能力,能夠檢測(cè)出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測(cè)平臺(tái)無(wú)法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲(chǔ)芯片的上市時(shí)間(包括那些依賴(lài)于極端紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架,針對(duì)研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問(wèn)題而開(kāi)發(fā)出了多項(xiàng)突破性技術(shù),可提供高分辨率,高速檢測(cè)功能,這是市場(chǎng)上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。KLA電子束部門(mén)總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子
        • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

        打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

        打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

        從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

        • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體,機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
        • 關(guān)鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

        游戲新機(jī)上市填補(bǔ)云端需求空缺 三季度NAND Flash價(jià)格波動(dòng)有限

        • 根據(jù)TrendForce內(nèi)存儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)調(diào)查,盡管消費(fèi)性產(chǎn)品及智能型手機(jī)受到疫情沖擊導(dǎo)致需求下降,但云端服務(wù)、遠(yuǎn)距教學(xué)的需求也同步催生,加上部份客戶(hù)因擔(dān)憂(yōu)供應(yīng)鏈中斷而提前備貨,促使NAND Flash市場(chǎng)在2020年第一季與第二季呈現(xiàn)缺貨。整體而言,目前需求以SSD占最大宗,與手機(jī)、消費(fèi)性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場(chǎng)較為冷卻。根據(jù)TrendForce分析師葉茂盛指出,當(dāng)前為NAND Flash第三季議價(jià)的關(guān)鍵時(shí)刻,初步觀察因新款游戲機(jī)的年底上市計(jì)劃不變,首次轉(zhuǎn)進(jìn)SSD的
        • 關(guān)鍵字: NAND Flash  

        Melexis 推出汽車(chē)級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

        • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn),這是一款汽車(chē)級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場(chǎng)景,例如汽車(chē)應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
        • 關(guān)鍵字: IC  3D  

        三星電子擬投資8萬(wàn)億韓元在平澤建NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn)

        • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子日前表示,計(jì)劃投資8萬(wàn)億韓元(約合人民幣466億元)在韓國(guó)平澤工業(yè)園區(qū)建NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn)。三星電子生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)上月已經(jīng)開(kāi)始,預(yù)計(jì)2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)三星最先進(jìn)的V-NAND產(chǎn)品。三星電子表示,此次投資旨在應(yīng)對(duì)隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等第四次工業(yè)革命,以及5G普及而來(lái)的NAND需求。上月,三星電子還透露,已在平澤投資建設(shè)生產(chǎn)線(xiàn),新產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)注于基于極紫外光刻(EUV)技術(shù)的5nm、及以下制程。新產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始建設(shè),預(yù)計(jì)明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片。三星電子表示,加上平澤生產(chǎn)線(xiàn),韓國(guó)將擁有7條
        • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  閃存  

        集邦咨詢(xún):數(shù)據(jù)中心需求大增,NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

        • 根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲,帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%,達(dá)136億美元。延續(xù)去年第四季開(kāi)始的數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁采購(gòu)力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外,自年初起,各供應(yīng)商當(dāng)時(shí)的庫(kù)存水位多已恢復(fù)至正常,也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現(xiàn)上漲。隨后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情,根據(jù)集邦咨詢(xún)當(dāng)時(shí)的調(diào)查,服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機(jī),也因此對(duì)于數(shù)據(jù)中心需求
        • 關(guān)鍵字: NAND  三星  intel  

        集邦咨詢(xún):數(shù)據(jù)中心需求大增,第一季NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

        • 根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲,帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%,達(dá)136億美元。
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        英特爾最新發(fā)展藍(lán)圖:明年或全面轉(zhuǎn)向144層堆疊NAND

        • 處理器龍頭英特爾(Intel)近期在快閃存儲(chǔ)器的發(fā)展上也隨著其他各家廠(chǎng)商的腳步,開(kāi)始有了新的進(jìn)度。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),英特爾的快閃存儲(chǔ)器部門(mén)最近公布了發(fā)展藍(lán)圖,在目前其他各家NAND快閃存儲(chǔ)器供應(yīng)商都已經(jīng)開(kāi)始向1xx層堆疊的發(fā)展當(dāng)下,作為主要NAND制造商之一的英特爾也預(yù)計(jì)在2021年全面轉(zhuǎn)向144層堆疊的產(chǎn)品發(fā)展。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  144層  NAND  

        群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

        • 電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升,不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC),在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后,也為市場(chǎng)添增了一股活力。
        • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  控制芯片  長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND  

        群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

        • 電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升,不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC),在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后,也為市場(chǎng)添增了一股活力。
        • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  3D NAND  長(zhǎng)江存儲(chǔ)  

        長(zhǎng)江存儲(chǔ):128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在今年推出

        • 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長(zhǎng)期來(lái)看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候,長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示,接下來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層,直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作。▲長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存晶圓了解到,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月,總
        • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

        集邦咨詢(xún):受新冠肺炎疫情擴(kuò)大沖擊,NAND Flash均價(jià)可能提前于下半年反轉(zhuǎn)向下

        • 根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,雖然新冠肺炎疫情延燒,使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動(dòng)能格外疲弱,但在NAND Flash領(lǐng)域,因?yàn)?020年全年供給位元產(chǎn)出年成長(zhǎng)收斂至三成,加上各大供應(yīng)商資本支出保守,第一季NAND Flash均價(jià)在淡季仍上漲約5%。
        • 關(guān)鍵字: 集邦咨詢(xún)  新冠肺炎  NAND Flash  
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        3d nand介紹

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