在液晶面板和半導體記憶體DRAM兩大領域佔高市占率的臺灣和韓國企業，終于撥云見日，業績有了明顯的回復。
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群創光電總經理王志超(圖右)表示，年底可能出現供貨不足的情況
臺灣的面板二虎：群創和友達，加上韓國叁星電子和LG Display，四家臺韓企業在全世界所供應的面板數量合計超過八成。2013年第一季的財報跟前年同期比，收益增加以及營收從紅轉黑的企業逐漸增多，只有友達仍是呈現虧損，其他叁家都已獲益，叁星電子的獲益最高超過兩百多億臺幣，LG和群創都由赤字轉黑，各自小
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液晶面板 DRAM
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體產業研究部門DRAMeXchange表示，近期標準型記體價格持續上揚，合約市場主流商品DDR34GB模組今年首季均價由17.25美元漲至3月底的23.5美元，價格大幅上漲達36.2%;DRAM產業季營收表現持平，在淡季影響之下實屬難能可貴。
各記憶體廠獲益程度則因標準型記憶體占產出比例不同而有差異，其中以韓系廠SK海力士(Hynix)半導體以及美商美光半導體(Micron)算是此波價格上漲的最大受益者。DRAMeXchange指出，DRAM價格在
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Micron DRAM
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
建立一個控制器 與前面所述不同的是DRAM時序非常復雜，接近混沌。從DRAM芯片設計人員的角度看，這非常合理， ...
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系統設計 工程師 DRAM 控制器核心
DRAM控制器藏在您的系統核心芯片系統（SoC）中,可能有兩個，甚至是四個。有一些精心制作的邏輯小模塊，用于連接SoC ...
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系統設計 工程師 DRAM 控制器 核心
問題1：什么是DRAM、SRAM、SDRAM？ 答：名詞解釋如下 DRAM--------動態隨即存取器，需要不斷的刷新，才能保存 ...
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DRAM SRAM SDRAM
“智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產品，是其客戶用DLP技術做出的非傳統顯示和微投影產品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
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TI 靜脈查看器 DLP 3D 201305
DRAM曾是半導體業的王牌產品，在上世紀90年代的半導體市場上曾約占到3～4成的樣子，同時，它的加工技術、設備技術和生產線技術也常常主導著半導體產業的技術開發。Intel公司40年前研發出的DRAM，后成為PC的核心器件之一而獲得傲人的成長。
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DRAM NAND 201305
今年智慧型手機、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價格也不斷走高，整體景氣看旺，對于數位儲存市場來說，將會有很大的發展空間。然而也正因為智慧手機和平板裝置成為未來主流、亦隨著云端熱潮崛起，產業典範有所變化，科技產業也呈現全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產業型態中生存。
宇瞻科技總經理陳益世指出，為了因應產業的變化，宇瞻以前瞻性思考應變產業變化，來突破傳統硬體思維框架，從消費者使用產品及應用情境出發，完整回應不同需求，不再以標準型、加值型產品區分旗下商品，積極
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宇瞻 DRAM
科技部近日公布《國家高技術研究發展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領域2014年度備選項目征集指南》，備受關注的3D打印產業首次入選。這體現出國家層面的重視程度，國內的3D打印產業將迎來快速發展期。
《指南》中提到，要突破3D打印制造技術中的核心關鍵技術，研制重點裝備產品，并在相關領域開展驗證，初步具備開展全面推廣應用的技術、裝備和產業化條件。設航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結成型裝備研制及應用、面向材料結構一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
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3D 打印
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對優勢，應用材料公司(AppliedMaterials)去年營收55.13億美元，市占14.4%，重新登上第一名寶座。
Gartner統計，受DRAM產能需求下降、2012下半年整體半導體裝置需求減緩和庫存暴增的影響，制造設備的銷售量從第2季至年底為止呈現逐季下滑。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影
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半導體制造設備 DRAM
DRAM價格受到供應廠商減少，近來價格呈現飆漲，市調機構預期今年PCDRAM的ASP至少上揚6%，使市場連帶看好供應PCB板的內存模塊板廠，國內以健鼎(3044)、欣興(3037)、競國(6108)為三大內存模塊板廠，但是各廠對接單感受度不同，其中以競國看法較為樂觀。
據了解，健鼎以承接三星(Samsung)、金士頓(Kingston)的訂單為主，競國則以韓商SK海力士(SKHynix)為主力，而且目前是SK海力士唯一一家海外釋單廠。
今年2月韓系內存模塊板廠SIMMTech因為發生大火，
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DRAM PCB
北京時間4月25日上午消息，雖然三星過去兩年投資約240億美元加大存儲芯片產能，但似乎仍然無法滿足需求，甚至可能被迫首次向競爭對手SK海力士采購DRAM芯片。
三星移動業務主管申宗鈞承認，雖然該公司占據全球過半的DRAM芯片產能，但仍然有可能首次向SK海力士采購這種存儲芯片。
三星之所以遭遇存儲芯片的供不應求，一方面源于該公司自家Galaxy智能手機和平板電腦的熱銷，另一方面也源于蘋果公司、諾基亞和HTC等手機廠商的需求高企。
韓國證券公司Kiwoom Securities分析師Ki
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海力士 DRAM
近日，英特爾中國舉行主題為“計算力，源動力”的2013年度發布會。英特爾中國區客戶端平臺產品部總監張健描繪了無處不在的計算所賦予的產業新活力，展示了未來教育、幸福養老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗，讓生活更美好、世界更精彩。
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英特爾 計算技術 3D WiDi
長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可采取國產材料搭配現有的國外設備，等待國產設備技術成熟后，將可搭配國產材料進入試用與量產階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場。
近年來3D晶片封裝已成半導體產業界顯學，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進，
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IC封裝 3D
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