3d芯片堆棧 文章 進(jìn)入3d芯片堆棧技術(shù)社區(qū)

新思設(shè)計(jì)平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證

• 新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
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