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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2019

        IDC:2019年人工智能基礎架構市場規模達20.9億美元 同比增長58.7%

        • 國際數據公司(IDC)發布的《人工智能基礎架構市場(2019下半年)跟蹤》報告顯示,2019年人工智能基礎架構市場規模達到20.9億美元,同比增長58.7%。其中GPU服務器占據96.1%的市場份額。IDC預測,到2024年中國GPU服務器市場規模將達到64億美元。
        • 關鍵字: IDC  2019  人工智能  

        小米公布2019財年業績,總收入和利潤均超過預期

        • 2020年3月31日,小米集團公布2019年全年業績,全年總收入突破2000億,達到人民幣2058億,同比增長17.7%;經調整后凈利潤人民幣115億,同比增長34.8%,超出市場預期。財報顯示,小米2019年境外市場收入突破百億美金,達到人民幣912億,進入全球90多個國家和市場。2019年第四季度總收入564.7人民幣億,同比增長27.1%,是小米集團2019年營收最高的季度。經調整后凈利潤人民幣23.44億,同比增長26.5%。報告期內,小米2019年研發投入75億元,2020年研發投入預計超100
        • 關鍵字: 小米  2019  業績  

        歐洲專利局:華為2019年在歐洲專利申請量排名第一

        • 近日,歐洲專利局發布2019年專利指數,該局在2019年收到了超過181,000份專利申請,比2018年增長4%。其中,中國企業表現亮眼,來自中國的專利申請增長了29.2%至12,247項,在所有國家和地區中排名第四。美國、德國、日本位居前三。
        • 關鍵字: 歐洲  華為  專利  2019  

        IDC公布2019年穿戴市場報告:蘋果小米三星居前三

        • 在過去幾年中有許多的報道指出,跟蹤個人健康和運動信息的穿戴設備成為一個“五分鐘熱度”的市場,許多用戶在短暫使用之后放棄了設備,這種產品似乎成為一種食之無味、棄之可惜的雞肋。不過這個市場仍然在增長之中。據外媒最新消息,老牌科技市場研究企業IDC發布的報告顯示,去年全球穿戴設備市場發貨量增長了九成之多。據國外媒體報道,IDC發布的2019年全球穿戴設備市場報告指出,各大廠商去年一共交付了3.365億臺可穿戴設備,比2018年的1.78億臺增加了89%。這份報告指出,在全球可穿戴設備需求飆升之際,三星電子公司是
        • 關鍵字: IDC  2019  穿戴市場  

        國民技術亮相ELEXCON 2019暨MCU系列新品發布!

        • 嵌入式行業年度頂級盛會— 深圳國際電子展(ELEXCON 2019)于12月19日在深圳會展中心隆重啟幕。國民技術股份有限公司(簡稱:國民技術)攜帶眾多產品陣容參與盛會,包括通用MCU、安全芯片、可信計算、國民安全云等最新產品和解決方案。國民技術1G08展臺與行業客戶交流洽談在同期舉辦的第十一屆MCU技術創新與應用大會上,國民技術產品執行總監鐘新利分享題為“萬物互聯,安全為本 MCU產品策略暨新品發布”的主題報告。發布會現場鐘新利介紹,國民技術憑借深耕信息安全IC領域近二十年的技術積累
        • 關鍵字: MUC  國民技術  ELEXCON 2019  

        2019傳感器產業高峰論壇在寶雞舉行

        • 近日,2019傳感器產業高峰論壇暨中國電子元件行業協會敏感元器件與傳感器分會年會在寶雞開幕。副省長、寶雞市委書記徐啟方參加開幕式。中國科學院院士、南京大學化學生物學研究所所長陳洪淵以《從生命科學的需求看化學生物傳感器面臨的挑戰》為題作主題報告。中國電子元件行業協會敏感元器件與傳感器分會秘書長郭猛主持會議。
        • 關鍵字: 傳感器  2019  寶雞  

        Advantech與Acronis簽訂全球經銷協議,攜手深耕物聯網資安防護領域

        • 2019年第三季度,全球工業物聯網服務廠商研華科技(股票代號:2395)宣布與全球網絡資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議,自今年九月起,研華將可于全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪表示,研華自2011年起與Acronis合作并保持良好的伙伴關系,長期以來藉由將Acronis軟件嵌入于研華硬件中,提升研華工業級系統競爭力。而近年客戶在物聯網興起后,對于資安防護的要求下,亦驗證唯有Acronis的優質工業網絡防護能力,才能滿足市場需求
        • 關鍵字: 研華科技  Acronis 2019  

        IPC國際電子工業聯接協會2019 IPC CEMAC 電子行業年會

        • 上周,2019 IPC CEMAC 中國電子制造年會在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行。作為IPC—國際電子工業聯接協會在亞太區主辦的業內最具影響力和前瞻性的大型綜合性電子行業盛會,吸引了來自華為、中車、NASA、富士康、望友科技、杰為軟件等200多家會員企業熱情參與。高峰會議:數據驅動,未來智造此次CEMAC年會的高峰會議部分以“數據驅動,未來制造”作為主題,邀請到了來自航空航天、軌道交通、通信、電子制造等不同行業的十幾位技術大咖連同臺下數百位行業人士一同奉獻一場智慧盛宴。這也是IPC依托其豐富的電子產業數
        • 關鍵字: IPC國際電子工業聯接協會  2019 IPC CEMAC 電子行業年會  

        聚焦醫療POCT應用部署 打造靈活可靠的主板方案

        • 隨著POCT(即時檢驗)行業高速發展,在行業發展早期,各大廠家為了進一步降低成本,對設備本身品質要求和成本控制嚴苛,整體行業在發展前期面臨相對簡單和廉價的方案。隨著行業發展和國家相關政策標準的出臺,對醫療相關設備監管的加強,早期的很多設備不得不面臨淘汰和升級的現狀。研華作為嵌入式專業解決方案提供商,針對POCT(即時檢驗)行業,推出工業主板解決方案,助力客戶快速開發和生產可靠穩定的免疫定量分析儀、自動化尿液分析儀、血液分析儀等POCT醫療設備。(應用示意圖)研華方案優勢?工業級標準 提供全面的ESD/EM
        • 關鍵字: 2019  研華嵌入式  主板方案  POCT  AIMB   

        RoboMaster 2019 機甲大師賽圓滿落幕 緊扣AI前沿技術熱點,為行業培養實踐型技術人才

        • (2019年8月11日深圳)第十八屆全國大學生機器人大賽 RoboMaster 2019 機甲大師總決賽當日在深圳市寶安體育館落幕。老牌技術強隊東北大學憑借穩定的技術發揮和超強的空中機器人實力一舉奪冠。今年各戰隊技術實力突飛猛進,比賽科技亮點不斷,這得益于RoboMaster 機甲大師賽辦賽五年來一直要求參賽隊員走出課堂,組成機甲戰隊,獨立研發制作多種機器人參與團隊競技的基礎賽規。這項貫穿大賽始終的規則強有力的推動大學生自主研發與科技創新能力。近年來,大學生自主研發的科創項目不斷帶來驚喜,而從RoboMa
        • 關鍵字: RoboMaster  2019 機甲大師賽  AI  大疆  

        美光科技總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra獲FMS閃存峰會 2019 年終身成就獎

        • 北京(2019 年 8 月9日)—— 8 月 6 日至 8日,圣克拉拉會議中心舉行閃存峰會(FMS),期間宣布美光科技總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra (桑杰 · 梅赫羅特拉)獲得2019 年終身成就獎,表彰其 “共同創立 SanDisk,推動閃存行業和市場的發展,以及對美光科技和半導體行業協會的非凡領導力。”FMS 終身成就獎(LAA)表彰的對象,是在促進閃存及其相關或關聯技術開發和使用方面表現出杰出領導力的個人。近年的獲獎者有 M-Systems 的創始人 Dov Moran 和 Ar
        • 關鍵字: 美光科技  Sanjay Mehrotra  FMS閃存峰會 2019 年終身成就獎  

        羅德與施瓦茨重磅參展IBC 2019

        • 將展示 5G 廣播技術下監控即服務(MaaS), IP多畫面監看以及包含其存儲、母板制作、網絡分發解決方案在內的更多創新應用
        • 關鍵字: 羅德與施瓦茨  IBC 2019  

        身臨其境的體驗 輕松高效的管理

        • 數字標牌已演變為交互式個性化通訊工具,并且已成為廣告商與受眾之間必不可少的溝通媒介,為用戶提供了更直觀的的參與感與體驗。研華基于云數字標牌解決方案一應俱全,從單一商店到集中管理,從商業應用到工業應用,可滿足大多數業務場景需求。所有系統都已預安裝內容管理、設備監控和內容安全軟件,并可插接WiFi、3G 或 LTE 模塊實現靈活的通信擴展,實現大范圍的靈活通信,滿足零售店、快餐店、交通、教育等領域。自助點餐終端應用為了節約人力成本和提升客戶自助意識,越來越多的餐廳提供自助點餐終端服務,客戶可以自助瀏覽餐點進行
        • 關鍵字: 2019 研華嵌入式  數字標牌解決方案  DS  

        中國科研團隊發布兩款柔性芯片

        • 7月13日至14日,第二屆柔性電子國際學術大會(ICFE 2019)在杭州舉行。會議期間,浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人體頭發絲直徑的1/4。
        • 關鍵字: ICFE 2019  柔性芯片  電子制造  

        鴻蒙OS可有戲?華為2019開發者大會敲定:見證終端產業革命

        • 近日,華為宣布2019年開發者大會(HDC.2019)將于8月9日到11日在東莞松山湖召開。
        • 關鍵字: 華為  鴻蒙OS  HDC.2019  
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