- 據韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產12層堆疊的HBM3E高帶寬內存，但尚未通過GPU巨頭英偉達的認證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風險。市場消息人士透露，三星對其12層堆疊HBM3E的性能和穩定性充滿信心，認為能夠順利通過英偉達的認證流程。提前量產的策略旨在通過認證后快速供貨，助力實現2025年HBM出貨量達到2024年兩倍的目標。目前，英偉達最新的AI芯片主要采用SK海力士供應的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主
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英偉達 三星 12層堆疊 HBM3E
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