- 經過多年的技術積淀，華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經化身出貨主力。其中，高端的950/960/970的進化一直比較有序，不過主流級別的6系列節奏則稍慢。據業內人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構(NPU單元)成為一大亮點。
爆料稱，麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制
- 關鍵字：
華為 麒麟670
麒麟670介紹
您好，目前還沒有人創建詞條麒麟670!
歡迎您創建該詞條，闡述對麒麟670的理解，并與今后在此搜索麒麟670的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
