麒麟670 文章 最新資訊

將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品 華為麒麟670曝光

• 　　經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積淀，華為自研的麒麟芯片從950開(kāi)始成為旗下智能機(jī)的重要組成部分甚至已經(jīng)化身出貨主力。其中，高端的950/960/970的進(jìn)化一直比較有序，不過(guò)主流級(jí)別的6系列節(jié)奏則稍慢。據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構(gòu)(NPU單元)成為一大亮點(diǎn)。 　　   　　爆料稱，麒麟670在CPU設(shè)計(jì)上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基于臺(tái)積電12nm FinFET制
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