高速電路板 文章 最新資訊
高速電路板設計的電路板層堆棧注意事項
- 只有使用正確的PCB疊層進行構建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線就會容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。只有使用正確的PCB疊層進行構建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線就會容
- 關鍵字： 高速電路板
PCB 高速電路板 Layout 設計指南
- 為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
- 關鍵字： PCB 高速電路板
用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性
- 信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡控制器、有線網(wǎng)絡基礎架構及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加，電路板的設計變得日益復雜。
目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出，通過背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實現(xiàn)這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿足這些應用的實時 - 關鍵字： RapidIO 串行 高速電路板 信號完整性
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高速電路板介紹
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