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        高密度 文章 最新資訊

        無線高密度接入的設計方案

        • 當前,移動無線技術正在向4G LTE過渡,很多國家和地區的LTE網絡已經商用。根據iSuppli 公司的一項研究表明,全球 ...
        • 關鍵字: 無線  高密度  

        高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引導

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: 高密度  SPIEEPROM  SA25C020  DSP引導  

        面向高速應用的高密度可插拔I/O接口解決方案

        • 作為網絡、存儲和電信設備應用中的高速I/O連接,可插拔I/O接口的優勢非常明顯。它的特點是帶有標準設備I/...
        • 關鍵字: 高速應用  可插拔I  O接口  高密度  

        大眾汽車與東芝聯手開發電動汽車及電池系統

        •         大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經達成了一項協議,共同開發電動汽車驅動和相應的控制電路。此外,兩家公司還將聯合開發用于下一代電動汽車的高密度電池系統。        這一系列的電子與驅動開發活動旨在實現大眾的“新型小型家庭”的項目。據大眾首席執行官Martin Winterkorn
        • 關鍵字: 東芝  大眾  高密度  

        高速高密度PCB設計面臨新挑戰

        • 面對高速高密度PCB設計的挑戰,設計者需要改變的不僅僅是工具,還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升,工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性(SI)問題,Cadence公司高速系統技術中心高級經理陳蘭兵認為,高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性(PI)、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競爭的日益加劇,廠商面臨的產品面世時間的壓力也越來越大,如何利用先進的EDA工具以
        • 關鍵字: PCB  高密度  高速  設計  消費電子  新挑戰  PCB  電路板  消費電子  

        高密度封裝進展

        • 元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加,將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT(post-SMT)封裝技術已初見端睨。目前,雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主,但近年來,將芯片等有源元件,連同
        • 關鍵字: SoC  封裝  高密度  封裝  
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