高功率液冷卡盤(pán)系統(tǒng) 文章 最新資訊

ERS 高功率液冷卡盤(pán)系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測(cè)試的溫控難題

• 人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過(guò)2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開(kāi)始呼吁將測(cè)試階段前移至晶圓測(cè)試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過(guò)程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來(lái)可觀的成本優(yōu)勢(shì)。盡管晶圓測(cè)試有諸多優(yōu)勢(shì)，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問(wèn)題。人工智能芯片為應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算負(fù)載而設(shè)計(jì)，這意味著測(cè)試過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。若無(wú)法有效控制溫度，熱量積聚將導(dǎo)致
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