全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 連接器
中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動性能，且具有顯著的設計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘，優化了PCIe SerDes性能，且同時滿足Gen 5規范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應用中實現時鐘樹整合。Silic
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Silicon Labs，PCI Express?，PCIe Gen 5
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降低功耗。
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IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產品或金屬環境之間總是很難配合，如同油與水的關系，這使得通過 RFID 技術管理金屬產品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰。為應對上述挑戰，日前，韓國領先的 RFID 組件與中間件
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