- 在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯發科也不甘示弱。最近聯發科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發布會將推出聯發科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網上的報道透露，此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
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- 11月11日消息，據Phone Arena報道，高通宣布下月在夏威夷舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍865旗艦平臺將亮相。外媒指出，驍龍865基三星7nm EUV工藝制程打造，采用基于ARM頂級的Cortex A77 CPU的定制核心設計，集成全新Adreno GPU，支持LPDDR5內存。此前疑似驍龍865設備現身GeekBench跑分網站，單核成績為4250，多核成績高達13300。報道稱高通預計2020年將出貨1,75億到2.25億部5G手機，5G網絡比4G網絡下載快10倍。更重要的是，5G將創造新產業。
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- 上個月的時候，高通非常驚人的拿出了一款名為驍龍855 Plus的芯片。人們對這一舉動驚訝不僅僅是因為事發突然，更多的是因為所有人都清楚，驍龍865芯片其實年底就要問世。
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- 伴隨著驍龍855手機的陸續上市，高通下一代旗艦平臺浮出水面。4月11日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，內部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內存（高通驍龍855支持LPDDR4X內存），雖然高通暫未公布SM8250的最終命名，但是按照以往命名規則，SM8250應該會被命名為高通驍龍865（高通驍龍855內部型號為SM8150）。
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