- 多產的手機芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器。互聯網上出現的新報道稱，高通的新芯片開發進度已經超過預期。
據了解，此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出，三星和高通已經開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。
知情人士透露，TSMC已經開始研究驍龍845芯片的制造過程，
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高通 驍龍845處理器
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