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        驍龍670 文章 最新資訊

        高通驍龍670發布:10nm八核心設計,整體性能接近驍龍710

        •   對于高通來說,去年推出的針對中端智能手機市場的驍龍660可謂是非常的成功,雖然是一款針對中端市場的產品,但是憑借不俗的性能表現和相對于驍龍800系列較高的性價比,得到了非常多的手機品牌廠商的認可,不少旗艦機也選擇采用了驍龍660。  而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機市場的大獲成功,很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670,但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列?! 〗衲昴瓿?,高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列,定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機的
        • 關鍵字: 高通  驍龍670  

        高通正式發布驍龍670處理器:10nm工藝

        • 基于這款新型驍龍670處理器的設備預計將在未來幾個月內上市。
        • 關鍵字: 高通  驍龍670  

        驍龍670性能跑分首曝:單核看齊821

        •   去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當,在眾多2000~3000元檔位的手機中出現,并拿下不俗的口碑。        在驍龍845接班驍龍835后,驍龍660也有了自己的繼任者,驍龍670。        今天,荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分,不過筆者沒有從數據庫中查到,可能是被刪掉了。   截圖顯示,驍龍670單核1863分,多核5256分,8核心設計,小核主頻1.71GHz。   從識別碼ARM
        • 關鍵字: 高通  驍龍670  
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        驍龍670介紹

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