陶瓷基板文章最新資訊

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。　　隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
關(guān)鍵字： LED 陶瓷基板封裝材料

羅杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板

羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik(R)系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik(R) 基板能夠幫助設計者在嚴苛的工作環(huán)境以及 HEV/EV 和其它可再生能源應用條件下實現(xiàn)至關(guān)重要的長壽命。
關(guān)鍵字：羅杰斯氮化硅陶瓷基板

兩岸LED業(yè)者攻克大功率LED照明散熱難關(guān)

隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因為過高的溫度會導致LED發(fā)光效率衰減；LED運作所...
關(guān)鍵字： LED散熱 COHS技術(shù) 陶瓷基板

用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究

　　過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功
關(guān)鍵字：高功率發(fā)光二極管覆銅陶瓷基板

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陶瓷基板介紹

　　陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上制成的特殊工藝板，具有導熱性強，操作環(huán)境溫度寬，工藝能力好等特點，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。　　1、氧化鋁基板　　2、莫來石基板　　3、氮化鋁基板　　4、碳化硅基板　　5、氧化鈹基板　　（1）機械性質(zhì)　　有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加 [ 查看詳細 ]

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