- 中心議題: 設計PCB時防范ESD的多種手段 解決方案: 盡可能使用多層PCB 確保每一個電路盡可能緊湊 盡可能將所有連接器都放在一邊
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿
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PCB ESD 防范 方法
- 總結雷擊主要有以下四種類型:1.直擊雷 直擊雷蘊含極大的能量,峰值電壓可達5000kv的雷電流入地,具有極大的破壞力。會造成以下三種影響:(1)巨大的富電流在數微秒時間內流下地,使地電位迅速拾高,造成反擊事故,危
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防范 措施 以及 影響 LED 路燈 雷電
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