MCU市場概覽
據Gartner估計，2008年全球MCU總收入達到了136億美元;2009年，由于全球經濟衰退的影響，這個數字可能將會下降到約100億美元。由于其較多出現在于汽車市場上，因此，MCU市場的下滑幅度將會超過整個半導體市場。
就增長速度而言，32位產品市場持續高于8位和16位MCU產品市場。2008年，每一產品細類中處于領先地位的商家仍舊保持其領軍地位——Microchip公司在8位微控制器(MCU)產品市場上仍占據榜首地位;而Renesas(瑞薩
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嵌入式 MCU 200911
電機是社會上各領域廣泛使用的且耗能巨大一種產品，如何提高電機效率，降低電機能耗成了電機發展的方向。直流無刷電機以其效率高，噪聲小等優點，在各個領域都獲得了廣泛的使用。本文主要介紹了NEC專為變頻控制應用推出的8位MCU系列的特點以及使用uPD78F0712設計的永磁同步電機(PMSM)180°控制器解決方案。該方案具有低成本、高效率和低噪聲等優點，已經應用在了國內一些知名的空調廠商的空調室外風機上
I 180°控制的應用場合及特點
在一些應用場合，要求馬達以不同的速度連續的
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世強電訊 MCU 變頻控制 PMSM uPD78F0712
日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設計挑戰賽，旨在鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。該項賽事得到了電子元器件經銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業界最低功耗 MSP430 MCU 與開發工具、面向從日常實用解決方案到專用設計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。
由三名評
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TI MCU MSP430 設計大賽
日前，德州儀器 (TI) 宣布啟動 MSP430 微控制器 (MCU) 超低功耗設計挑戰賽，旨在鼓勵全球設計人員充分展現其創新實力。該項賽事得到了電子元器件經銷商安富利電子元件部 (Avnet Electronics Marketing) 的支持，比賽將在 2009 年 10 月 19 日至 2010 年 1 月 19 日期間進行。參賽選手將提交使用業界最低功耗 MSP430 MCU 與開發工具、面向從日常實用解決方案到專用設計理念的各種低功耗視頻演示，從而激勵他們最大限度地降低功耗。
由三名評
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TI MSP430 MCU
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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TI Cortex MCU
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
隨著NXP發布LPC1700系列Cortex-M3內核的MCU，圍繞著ARM新寵Cortex內核的競爭已經進入白熱化。
目前Cortex-M3處理器內核的授權客戶數已達到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經推出基于Cortex-M3的MCU產品。 在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
隨著終端設備更注重高能效、小巧外觀和性價比，OEM廠商不但要求設計方案在更小的封裝尺寸中能實現實時控制、具有更強的處理能力和更高的連接性，還要求其簡單易用，而更低的系統功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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兼容性 功耗 注重 更加 MCU
在歐美立法要求日益嚴格以及各種實施標準不斷推出的背景下，公共設施公司正積極尋求符合相關標準的儀表測量解決方案，以充分滿足嚴格的低能耗標準要求。為滿足這些需求，德州儀器 (TI) 日前宣布推出 16 款針對電氣儀表測量應用的最新超低功耗 MSP430 微處理器(MCU)，進一步壯大了其智能儀表測量產品陣營。這些全新 MSP430F4xx 器件是高度集成型解決方案，可支持獨立的模擬前端 (AFE) 需求，并可實現業界領先的高準確度，其誤差不足 0.1%。
16 款全新 MSP430 儀表測量 M
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TI MCU MSP430
??? 隨著人們在汽車上花的時間越來越多，新一代汽車信息娛樂系統(IVI)正在滲透到更多的消費者中，IVI與3G的結合將創造一個龐大的產業群，中國的3G發牌也成為IVI在中國啟動的導火線，目前中國的IVI市場正在迅速升溫。
??? 汽車正成為互聯網上的一個節點，新一代的汽車信息娛樂(IVI)系統將能與智能電話同步音樂、地圖和通訊錄等眾多人們隨時需要的重要信息；可以獨立下載當地的商業內容和多媒體內容；停車時還可以從家用PC上下載音樂與視頻，并且不
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汽車電子 3G MCU 信息娛樂系統
毋庸置疑，SoC是未來嵌入式系統的承載主體，器件可編程化則是嵌入式系統的發展主題，當發展主題和承載主體兩大理念合二為一，一個新的奇跡就此誕生。
PSoC成長奇跡
賽普拉斯半導體(Cypress)公司的PSoC(可編程片上系統)，從誕生之日起就經歷了驚人的成長歷程。PSoC大規模的商業化交付始于2002年，2003/2004年在8位嵌入式MCU(微控制器)市場排名41位，2005/2006年躍居第15位，2007/2008年躍至第11位。2009年3月11日，Cypress宣布PSoC在
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Cypress PSoC MCU CapSense 200910
NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關主要股東于2009年9月16日正式宣布業務整合最終協議，預定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導體業者，預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導體兩大領域取得全球領導地位。
微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項，2008年
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瑞薩電子 MCU 車用半導體
ARM 公司和由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統大會(ESC)上共同發布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現代微控制器技術已經成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化，ARM開發了mbed，這是業界第一款用于對基于微控制器的系統進行快速、低風險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM MCU NXP
全球第6大半導體業者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業雖然有自己的景氣循環，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業與日常生活有更深的關連性
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Renesas 半導體 消費電子 MCU
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