- 1.正向電壓降低,暗光 A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。 B:一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)的擠壓印
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問題 解析 方案 遇到 經(jīng)常 芯片 使用 過程 LED
- 筆者的一位朋友在電信工作,主要負(fù)責(zé)鐵通的光纖業(yè)務(wù)。最近在一次聚會(huì)中他向我講述了幾個(gè)光纖維護(hù)中遇到的故障,筆者從中挑選出兩個(gè)最有代表的介紹給各位讀者,希望大家能從文章中有所收獲,并反思解決問題的全過程。
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處理 過程 分析 問題 鏈路 光纖
- 概述
要對(duì)一個(gè)信號(hào)進(jìn)行測(cè)量,直接測(cè)量往往是比較困難的,如要測(cè)量一個(gè)反應(yīng)爐的溫度,在高達(dá)幾百度的環(huán)境中直接用水銀或酒精溫度計(jì)測(cè)量是不可能的,因?yàn)樵诖藴囟认聹囟扔?jì)本身可能已經(jīng)損壞,即使在常溫下,而且其
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分段線性化 過程
- 基于 DSP聲音采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)過程和方法,聲音信號(hào)無處不在,同時(shí)也包含著大量的信息。在日常的生產(chǎn)生活中,我們分析聲音信號(hào),便可以簡(jiǎn)化過程,得到我們想要的結(jié)果。隨著 DSP芯片的性價(jià)比不斷攀升,使 DSP得以從軍用領(lǐng)域拓展到民用領(lǐng)域,由于 TI公司 DSP500
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設(shè)計(jì) 過程 方法 硬件 系統(tǒng) DSP 聲音 采集 基于
- 1)存儲(chǔ)器的讀操作。例如,若要將存儲(chǔ)器40H中的內(nèi)容50H讀出,其過程如下: ①CPU將地址碼40H送到地址總線上,經(jīng)存儲(chǔ)器地址譯碼器選通地址為40H的存儲(chǔ)單元: ②CPU發(fā)出“瀆”信號(hào),存儲(chǔ)器讀/寫控制開
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存儲(chǔ)器 讀出 過程 如下 50H 內(nèi)容 操作 例如 40H
- 引言太陽能電池作為一種清潔能源越來越受到廣泛的關(guān)注。其光電轉(zhuǎn)換效率很大程度上取決于多晶硅的質(zhì)量,而多晶硅質(zhì)量又取決于硅錠定向凝固過程中溫度等工藝條件的控制。因此,對(duì)多晶硅凝固過程中溫度場(chǎng)進(jìn)行模擬是確定
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模擬 仿真 溫度 過程 鑄造 多晶硅
- 萊鋼12000m3/h空分裝置全套引進(jìn)德國林德公司的技術(shù)設(shè)備,采用空氣低溫精餾法生產(chǎn)高純度的氧氣、氮?dú)夂蜌鍤狻F浜?jiǎn)要生產(chǎn)工藝過程如下:原料空氣經(jīng)壓縮、預(yù)冷,并在分子篩站除去水分和CO2,進(jìn)入冷箱后分成兩股,一股經(jīng)
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裝置 應(yīng)用 空分 控制 介紹 過程 簡(jiǎn)單
- 基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng),這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的,需要由軟件來設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前,需要由專門的一段代碼來完成對(duì)系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對(duì)處理
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啟動(dòng) 過程 ARM 簡(jiǎn)述 菜鳥 寫給
- 在工業(yè)過程控制中,由于生產(chǎn)的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),對(duì)設(shè)備的可靠性有著較高的要求,采用了很多冗余技術(shù)來保證測(cè)量和控制的可靠.除了DCS系統(tǒng)的冗余外,對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的傳感器也提出了冗余的要求,DCS系統(tǒng)希望能及時(shí)了解各個(gè)傳感器工作狀
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控制 應(yīng)用 過程 傳感器 稱重 數(shù)字
- 最近美國國家半導(dǎo)體公司開發(fā)直接連接雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光器,幾乎完全不會(huì)發(fā)生閃爍現(xiàn)象的LED驅(qū)動(dòng)IC LM3445與評(píng)鑒基板。接著筆者組合評(píng)鑒基板與簡(jiǎn)易雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光電路,說明LM3445的評(píng)基板鑒與電路設(shè)計(jì)的
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過程 電路設(shè)計(jì) 調(diào)光 LED 完整
- 電路功能與優(yōu)勢(shì)
工業(yè)過程控制系統(tǒng)中的信號(hào)電平通常為以下幾類之一:?jiǎn)味穗娏鳎?~20mA)、單端差分電壓(0~5V、0~10V、plusmn;5V、plusmn;10V)或者來自熱電偶或稱重傳感器等傳感器的小信號(hào)輸入。大共模電壓擺幅
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CMRR 過程 共模抑制比 控制應(yīng)用
- 引言 現(xiàn)代流程工業(yè)的過程控制中,分析檢測(cè)具有在線、多組分、實(shí)時(shí)檢測(cè)的特點(diǎn),對(duì)分析儀器在穩(wěn)定、可靠、快速、準(zhǔn)確等方面有著嚴(yán)格的要求。而廣泛使用的工業(yè)色譜儀采用色譜分離原理,分析周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘
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設(shè)計(jì) 網(wǎng)絡(luò)通信 CAN 分析儀器 過程
- 電容式觸控電路設(shè)計(jì)的七個(gè)步驟 圖1是電容式感應(yīng)技術(shù)原理示意圖。 圖1 技術(shù)原理示意圖 電容式感應(yīng)技術(shù)由于具有耐用、較易于低成本實(shí)現(xiàn)等特點(diǎn),而逐漸成為觸摸控制的首選技術(shù)。此外,由于具有可擴(kuò)展性
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電容式觸控 電路實(shí)現(xiàn) 過程
- 蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單,但實(shí)際上,如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量,特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí),尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個(gè)問題是側(cè)蝕和鍍層突
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印制電路板 蝕刻 過程
- (1)在選定加密芯片前,要充分調(diào)研,了解單片機(jī)破解技術(shù)的新進(jìn)展,包括哪些單片機(jī)是已經(jīng)確認(rèn)可以破解的。盡量不選用已可破解或同系列、同型號(hào)的芯片選擇采用新工藝、新結(jié)構(gòu)、上市時(shí)間較短的單片機(jī),如可以使用ATMEG
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要素 重要 過程 解密 單片機(jī)
過程介紹
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