- 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規芯片設計公司芯擎科技正式建立戰略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規級芯片和應用軟件的協同開發，助力大規模縮短產品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創新。隨著中國智能汽車產業蓬勃發展，車規級芯片也迎來了發展的“黃金時代”。作為國內唯一實現7納米車規芯片量產的廠商，芯擎科技的產品“龍鷹一號” 已規模化應用于吉利領克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。借助芯華章車規級EDA驗證工具，
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芯華章 芯擎科技 軟硬件協同 車規級芯片
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術在航天技術中的應用越來越廣泛，傳統的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術
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SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協同
- 基于SoPC的狀態監測裝置的嵌入式軟硬件協同設計,摘要：首先介紹了軟硬件協同設計方法的發展過程和狀態監測裝置開發的背景資料，然后利用該方法設計了一款新型的高性能狀態監測裝置，并分別從硬件和軟件2個角度對設計方法進行了深入說明。該裝置已成功集成于水電機組
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軟硬件協同 SoPC 狀態監測 Linux FPGA PLC
- 摘 要 針對SoC片上系統的驗證，提出新的驗證平臺，實現SoC軟硬件協同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
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SoC 建模 軟硬件協同
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