- 根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續第4年呈現下滑。
就種類來看，2014年日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現
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PCB 軟板
- 軟板廠臺郡(6269)受惠蘋果密集推出新產品，11月營收可望連續三個月改寫歷史新高，第4季也高于第3季。
盡管上市柜印刷電路板(PCB)產業鏈「股王」景碩、「股后」臺郡科技不看淡本季傳統淡季，但類股股價都收黑。景碩下跌0.5元，跌破百元大關，收盤價99.5元;臺郡下跌0.2元，收盤價92元。
景碩10月營收20.57億元，月增2%，改寫歷年次高，公司認為本季將較第3季微減。景碩第3季營收6.15億元，創八季新高及歷年單季次高，稅后純益8.48億元，連三季刷新歷史新高。
臺
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臺郡 軟板
- PCB廠商2011年呈現營收表現佳，但獲利卻平平的情況，僅軟板和載板是少數營收、獲利皆能夠大幅成長的族群。不過，因近期臺幣兌美元匯率回貶，銅價大跌使得廠商成本壓力降低，雖然廠商對今年景氣展望相對保守，但在不利因素力道減弱下，雖營收成長動能有限，獲利率相對能夠止穩或小幅回升，其中，又以軟板相對看好。
軟板廠臺郡、嘉聯益及旭軟今日股價隨大盤反彈，預估嘉聯益、旭軟上月營收可望較11月成長，其中，旭軟單月營收有1億元水平，法人也估去年第四季的毛利率將可維持在第三季約29%的水平，EPS將達1元以上，20
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PCB 軟板
- 根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統計數據顯示，2011年9月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑4.8%至148.4萬平方公尺，已連續第13個月呈現下滑，惟減幅低于前月的6.5%;產額也年減13.5%至528.36億日圓，連續第13個月衰退。今年迄今(1-9月)日本PCB產量較去年同期下滑10.3%至1,255.9萬平方公尺，產額也下滑15.3%至4,619.83億日圓。
就種類
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PCB 軟板
- 軟板(FPC)龍頭廠日本旗勝(Nippon Mektron)16日公布了因洪災影響而自10月12日起進行停工的2座泰國生產據點的最新狀況。旗勝表示，截至11月15日為止，旗下位于大城府(Ayutthaya)邦巴因(Bang Pa-In)工業園區的FPC生產據點(工廠名稱MEKTEC MANUFACTURING)的廠房內浸水問題已完全解除，廠房外圍道路的水淹高度也降至20-30cm，故該公司也自16日起進行廠房內部的清洗作業。旗勝指出，該座FPC廠將于今(2011)年12月初旬重啟部分產線生產，之后并
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旗勝 軟板
- 泰國發生50年來最嚴重洪災，導致多處工業區停擺之外，多家知名日資企業也因此停工，其中全球前三大軟板廠藤倉泰國廠也受到沖擊，轉單效應開始浮現。臺最大軟板廠嘉聯益即表示，10月已獲急單，11月將見到營收貢獻，加上平板計算機的訂單能見度明朗，預期第四季合并營收可望持續走高。
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軟板 平板計算機
- 英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關注焦點，其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。
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英特爾 HDI 軟板
- 臺灣最大上市軟板廠嘉聯益進行募集的國內可轉換公司債8億元，已順利在8月19日完成募集，并在8月22日掛牌交易，這也是今年繼臺郡的籌資14.6億元完成后，另一軟板業者完成的重大市場籌資案。而軟板業者備妥銀彈并擴充產能制程能力，主要仍為因應市場又趨于白熱化的競爭。
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臺郡科技 軟板
- 軟板產業在臺灣發展已逾20年，初始系由嘉聯益(含原百稼)的經營團隊在1984年左右，學習取得相關技術引進臺灣，展開臺灣的軟板產業。
而在經歷2004年的大幅擴張期，售價開始下滑，市場殺價競爭嚴重，2007年部分廠商開始退出，2008年歷經金融海嘯，加快供需調整速度，到2009年度供需轉趨平衡，2010年后在新的應用層面擴大下，需求開始大幅增加。
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臺虹 軟板
- 產業循環在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經由萌芽、成長、成熟到衰退的節奏，似乎在市場資金過剩與科技創新日益困難下，速度快得讓人訝異。
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PCB 軟板
- 國際大廠蘋果公司公布財報亮麗，臺灣主要印刷電路板(PCB)供貨商等都可望受惠同慶沾光。蘋果上個季度獲利亮眼，凈利達到73.1億美元，遠超過市場預期，加上外界也預期iPhone 5很有機會在9月如期上市，新產品效應再加上進入傳統旺季，近期臺灣相關PCB供應鏈也傳出受到追單，預期將推升第三季營運創下佳績，讓火熱的PCB相關廠商添加新動能。PCB供應鏈中，又以行動裝置應用為主的HDI、軟板的需求能見度最為明朗，市場普遍預期，若與第二季相較之下，將有機會達到約10%的成長。
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蘋果 PCB 軟板
- 美國印刷電路板協會(IPC)1日公布，2011年1月北美總體印刷電路板(PCB)制造商接單出貨比(book-to-bill ratio)為0.97，略高于前月的0.96，但為連續第4個月低于1。0.97意味著當月每出貨100美元的產品，僅會接獲價值97美元的新訂單。北美總體PCB制造商BB值先前曾連續17個月高于1。
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PCB 軟板
- 臺灣電路板協會舉辦軟板與原物料聯合座談會，邀請到工研院產經中心(IEK)研究員江柏風以“軟板與軟硬板市場發展現況與趨勢”為題進行演講。江柏風表示，輕、薄、多模組的終端電子產品的未來需求，將帶來軟板更多商機，預估明后2年，全球軟板產值平均仍有13%的成長幅度，分別達到68.1億美元、77.3億美元的規模。
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軟板 智能手機
- PCB從上個月開始，行情逐步回升，經銷商接單頻繁，排單現象常有發生，特別是PCB硬板行情一路看漲。在上游原材料價格停止上漲消息逐步得到證實之后，受訪經銷商普遍反映，今年接下來的日子PCB獲利將逐月升高。但在軟板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪實業有限公司呂小姐告訴記者，硬板行情逐步看俏，軟板到目前為止還不盡人意。 業內人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之勢，美國、日本等國的市場全面復蘇，拉動了我國電子信息產業的全面增長；同時，我國國內通信以及手機市場也出現了需求高潮，印制線路板
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