- 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實驗條件下，對兩組不同氧化程度的模塊分別進行超聲波無損檢測掃描，將掃描圖像載入空洞統計分析軟件，通過對比兩組空洞率數據發現：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本實驗的結果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應對散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
- 關鍵字：
IGBT 底板 氧化 空洞率 超聲波檢測 201605
- 現代車身結構中，大約要完成3000多個焊點。為了確保焊接質量，一般采用鑿檢的方式（輔以目視檢查），但這種方式需要較...
- 關鍵字：
車身點焊 質量控制 超聲波檢測
超聲波檢測介紹
超聲波檢測
超聲波檢測也叫超聲檢測，Ultrasonic Testing縮寫UT，超聲波探傷，是五種常規無損檢測方法的一種。
中文名超聲波檢測
外文名Ultrasonic Testing
也 叫超聲檢測
縮 寫UT
目錄
1簡介
2超聲波
3超聲波探傷優點及缺點
4原理
5步驟
6X射線探傷與超聲波探傷檢測的區 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
