- 據賽微電子消息，近日，2023年度國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動暨實施方案論證會在北京經濟技術開發區召開。該項目由賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司牽頭，聯合武漢大學、蘇州大學、中國科學院空天信息創新研究院、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、武漢敏聲新技術有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、成都纖聲科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等單位共同實施。資料顯示，賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司專業從事半導體晶
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傳感器 MEMS 賽微電子
- 2023 年 12 月 24 日，北京賽微電子股份有限公司發布關于全資子公司 MEMS-OCS 啟動量產的公告，全資子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機械系統，簡稱為微機電系統）工藝為某客戶制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的縮寫，即光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗證（工藝開發與試產的總耗費時間超過 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到該客戶發出的
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MEMS-OCS 賽微電子
- 記者近日從經開區獲悉，亦莊企業賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產運行，產能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業量產、全球業界最先進的8英寸MEMS芯片生產線進入實際生產階段。據了解，該項目分期建設，最終完全達產后將形成3萬片/月的生產能力。“大家熟悉的生產線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術
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MEMS 芯片 賽微電子
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