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SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)

- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi),上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
- 關(guān)鍵字: SoC 半導體 封裝 設計 封裝
SPEIC轉(zhuǎn)換器的設計
- 在SPEIC(單端初級電感轉(zhuǎn)換器)設計中,輸出電壓可以低於或者高於輸入電壓。
- 關(guān)鍵字: 設計 轉(zhuǎn)換器 SPEIC
大唐移動選擇飛思卡爾多核DSP進行基站設計
- 飛思卡爾提供基于StarCore®的MSC8122 DSP,助推TD-SCDMA浪潮 隨著時分同步碼分多址接入(TD-SCDMA)技術(shù)作為國際3G移動通信標準之一在中國的產(chǎn)業(yè)化進程不斷推進,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,F(xiàn)SL.B)繼續(xù)贏得大型無線基站設計項目的訂購合同。作為中國最大的電信設備制造商之一,大唐移動通信設備有限公司(以下簡稱“大唐移動”)選擇在其TD-SCDMA Node-B 基站中采用飛思卡爾的MSC8122四核數(shù)字信號處理器(DSP)
- 關(guān)鍵字: 大唐移動 多核DSP 飛思卡爾 基站 設計 通訊 網(wǎng)絡 無線
設計介紹
設計分平面設計,工業(yè)設計,環(huán)境設計等等.其中大家最常見的就是平面設計和工業(yè)設計了,每一件產(chǎn)品,每一個出版物,都需要經(jīng)過設計者精心設計后才得以發(fā)布.小至我們看到的每一本書,大至房屋,汽車等等.所以,設計是無處不在.世界經(jīng)過設計才會變得美麗!平面設計顧名思義,一維的設計,包括海報設計,等等建筑設計當然就是設計建筑的,我想應該學習很多關(guān)于工程理論方面的知識.工程設計不明白,使工程兼理之類的東西嗎,工業(yè)設 [ 查看詳細 ]
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