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        設計套件 文章 進入設計套件技術社區

        ISE 12設計套件開啟FPGA生產力新時代

        • 賽靈思公司(Xilinx)最新推出的ISE 12軟件設計套件,實現了具有更高設計生產力的功耗和成本的突破性優化。ISE設計套件首次利用“智能”時鐘門控技術,將動態功耗降低多達30%。此外,該新型套件還提供了基于時序的高級設計保存功能、為即插即用設計提供符合AMBA 4 AXI4 規范的IP支持,同時具備第四代部分重配置功能的直觀設計流程,可降低多種高性能應用的系統成本。
        • 關鍵字: Xilinx  設計套件  FPGA  

        Vivado設計套件提升設計生產力的九大優勢

        • 您的開發團隊是否需要在極短的時間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力,它相對傳統可編程邏輯和I/O,新增了軟件可編程ARM處理系統、可編程模擬混合信號(AMS)子系統
        • 關鍵字: Vivado    設計套件    SoC  

        Xilinx宣布推出 ISE 設計套件11.3 版本軟件

        • ?  全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司?(Xilinx,?Inc.?)?日前宣布推出?ISE??設計套件11.3?版本軟件,為Virtex?-6?HXT?FPGA?設計提供支持。Virtex?-6?HXT?FPGA?專為40G/100G?有線通信和數據通信而優化,為超高帶寬系統的設計人員提供線速超過?11Gbps的串行接口技術。ISE&nb
        • 關鍵字: Xilinx  Virtex  ISE  設計套件  

        Xilinx在20奈米已發展出SoC并即將試產

        •   在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統,并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。   Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件,將支援2013年3月推出的首批20
        • 關鍵字: Xilinx  SoC  設計套件  

        AWR2011全新套件8大亮點

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: AWR2011  設計套件  亮點  射頻與微波設計  

        賽靈思 Vivado 設計套件常見問題

        • Vivadotrade;設計套件是什么?集成的設計環境——Vivado設計套件包括高度集成的設計環境和新一代從系統到IC級的工具,這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環境基礎上。這也是一個基于AMBAAXI4互聯
        • 關鍵字: Vivado  賽靈思  設計套件    

        賽靈思推出 Vivado 設計套件工程師觀點

        • 自從四年前賽靈思開始 Vivado 設計套件的開發工作以來,就一直與數百家賽靈思聯盟計劃成員和客戶保持密切聯系,力求讓新發布的工具達到成熟狀態。每個成員都發揮了積極作用,確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產力的
        • 關鍵字: Vivado  賽靈思  工程師  設計套件    

        Xilinx宣布推出 ISE 設計套件11.3 版本軟件

        •   全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. ) 日前宣布推出 ISE® 設計套件11.3 版本軟件,為Virtex®-6 HXT FPGA 設計提供支持。Virtex®-6 HXT FPGA 專為40G/100G 有線通信和數據通信而優化,為超高帶寬系統的設計人員提供線速超過 11Gbps的串行接口技術。ISE 設計套件 11.3 版本的推出,使設計人員得以利用涵蓋整個主流、高端以及超高端串行設計應用的所有連接領域內帶有串行收發器的 FPGA產品。
        • 關鍵字: Xilinx  Virtex  ISE  設計套件  

        SpringSoft與UMC成功合作完成65nm制程設計套件

        •   思源科技(SpringSoft)與聯華電子(UMC) 4月28日共同宣布,將提供已通過晶圓專業驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯華電子65nm制程技術使用,從而滿足了雙方共同客戶在特殊設計與尖端制程上的需求。   Laker-UMC PDK能支持聯華電子的65nm CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式技術與低介電值絕緣層。聯華電子65奈米標準效能制程能讓設計公司為各種不同的應用產品提供動力,包括消費產品與繪圖芯片。可以執行的技術選項包括混合信號/RFCMOS(射頻互補金氧
        • 關鍵字: SpringSoft  納米  設計套件  
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        設計套件介紹

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