三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由于Google投入自行設計AI服務器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解，事發源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復無法評論客戶相關事宜，相關開發計劃仍按照進度執行。
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Google AI芯片 三星 HBM3E 認證
開放源代碼硬件協會（Open Source Hardware Association, OSHWA）顧名思義是一個推動開放源代碼硬件的社團。該社團的多項推廣活動中，有一項是推動開放源代碼硬件的認證（certification）。通過該認證，才算符合該社團定義的開放源代碼硬件。附注：Source Code我國早年計算機書籍習慣翻譯為「源代碼/原始碼」，之后對岸慣稱「來源碼/源碼/源代碼」，故Open Source稱為開放原碼兩岸均有適用性。開放硬件項目介紹凡是通過的硬件項目（project）均會獲得一組認證
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開放硬件 認證 OSHWA
是德科技公司日前宣布，該公司的 5G O-RAN解決方案產品成功助力和碩科技獲得耀睿科技（Auray）開放測試與集成中心（OTIC）和安全實驗室頒發的首個 O-RAN 聯盟端到端（E2E）系統集成徽章。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。和碩科技通過 O-RAN 聯盟的“認證和徽章頒發計劃”摘得 E2E 系統集成徽章，此舉證實其 O-RAN 集中單元和分布式單元（O-CU/O-DU）成功通過了按照 O-RAN E2E 測試規范對多組被測器件（DUT）進行的 E2E
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2022年12月2日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統的互操作性符合行業標準。預計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。成功認證讓 STPay-Topaz-Bio和底層安全硬件成為業內首個整合了生物識別安全單元和安全操作系統 (OS) 的一站式 EMVCo認證平
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WiSA Technologies有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）的子公司WiSA? LLC日前宣布：海信（Hisense）的2022年新款U7H和U8H系列電視已獲得WiSA SoundSend認證。WiSA SoundSend認證項目啟動于2021年，旨在確保智能電視和WiSA SoundSend無線音頻發送器之間能夠方便、簡單地實現連接和互操作。在成功通過WiSA SoundSend完整匹配測試之后，海信U7H和U8H獲得了WiSA SoundSend認證。“我們很高興海信的 U7H 和
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是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技開放無線架構（KORA）解決方案幫助MICAS獲得其5G O-RU的首批O-RAN認證。O-RAN一致性認證由中關村泛聯院OTIC認證中心頒發。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。MICAS 集團董事長、ASTRI前首席執行官 Hugh Chow 先生表示：“得益于是德科技成熟的O-RU測試解決方案和專業的技術支持，MICAS的O-RU獲得了全球首批 O-RAN 證書。MICAS是世界
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近日，匯頂科技首款NFC（近場通信）芯片正式通過業界最為權威的NFC Forum認證，標志著該產品的互操作性和射頻性能已達到商用標準，拉開匯頂科技進軍NFC應用市場的序幕。 隨著NFC在智能手機、可穿戴等終端設備的進一步普及，以及數字貨幣的加速推廣，非接觸式支付、安防、出行等應用市場也將迎來廣闊發展機遇。據The Insight Partners數據，全球NFC芯片市場規模預計將從2021年的87.1億美元增長至2028年的178.2億美元，年復合增長率為10.8%。NFC的大規模普及，需要全球
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Imagination Technologies 近日宣布，公司在成功通過 HORIBA MIRA 對其功能安全管理系統進行的審查之后，已獲得ISO 26262流程一致性（process conformance）認證。HORIBA MIRA是一家為汽車、國防、航空航天和鐵路領域提供工程、研究和測試服務的全球性供應商。整車廠（OEM）、一級供應商（Tier 1）和半導體供應商現在可以滿懷信心地將Imagination符合ISO 26262標準的IP集成至其產品中。I
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近日，根據最新的國際 《通用準則》 標準（ISO 15408, CC 3.1版），德國聯邦信息技術安全局(Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik, BSI)對格芯(GLOBALFOUNDRIES?)德累斯頓工廠進行了認證。在舉辦的“虛擬頒證典禮”上，BSI主席阿恩?舍恩博姆(Arne Sch?nbohm)和薩克森州部長兼總理府負責人Oliver Schenk于4月27日將證書頒發給格芯德累斯頓工廠高級副總裁兼總經理Thom
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近日，全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認證，使開發人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產品中。2019年年底，高云半導體發布了首款帶有集成BLE模塊）的GW1NRF-4 FPGA，該器件提供4.6k LUTs，內部集成一個32位低功耗的ARC處理器
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截至2020年1月，德國標準化學會(DIN)和德國電氣工程師協會 (VDE) V0884-10: 2006-12不再是用于評估電磁和電容電隔離產品的固有絕緣特性和高壓性能的有效認證標準。這標志著集成電路（IC）制造商三年過渡期的結束。該過渡期始于2017年，當時VDE發布了DIN VDE V 0884-11:2017-01更新標準。隨著這一變化，IC制造商必須進行升級以滿足新的認證要求，否則將要求其從相應的IC數據表中刪除VDE認證。由于這些認證是為基礎和增強的數字隔離器創建的唯一器件級標準，因此它們能夠
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隔離器 認證
Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多條產品線通過聯華電子 (UMC) 的 22uLP（超低功耗）制程技術認證，其中包括 Mentor?的 Calibre??平臺、Analog FastSPICE??平臺以及 Nitro-SoC 數字設計平臺。與 UMC?的 28nm 高電介質/金屬柵極制程相比，新的 22nm 制程可將面積減小 10%，改善功耗性能比，同時增強了 RF?性能。該平臺是眾多應用的理想選擇，包括用于機頂盒、
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產品線 認證
深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司近日宣布，其適合碳化硅(SiC) MOSFET的高效率單通道門極驅動器?SIC118xKQ?SCALE-iDriver?現已通過AEC-Q100汽車級認證。新品件經過設定后可支持常用SiC MOSFET的門極驅動電壓要求，并具有先進的安全和保護特性。SIC1182KQ? (1200V)和?SIC1181KQ??(750V) SCALE-iDriver器件可驅動汽車應用中的SiC MOSFET，新產
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驅動器 認證
紫光國微宣布,旗下紫光同芯高性能安全芯片“THD89”搭載的SM9算法,近日獲得國密二級認證,成為國內首批獲得該項認證的安全芯片之一。據悉,SM9算法是國密局頒布的一種基于用戶標識的密碼算法,無需申請數字證書,減少了申請和驗證環節,在保障移動互聯網、物聯網、大數據等相關領域的身份認證和數據安全方面優勢明顯,非常適用于智能終端安全、物聯網安全、云存儲安全等熱門應用。作為安全芯片領導者,紫光同芯的THD89芯片在本次認證過程中突破重重考驗,成功通過業界資深專家組的嚴苛評審,從一眾搭載SM9算法的芯片中脫穎而出
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雖然已經有早期的USB3.0產品上市，但向超速(SuperSpeed)USB的大規模轉換還沒有開始。部分問題是USB 2.0已經十分普及，生產成本非常低。高帶寬設備(如
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