4月3日消息，NVIDIA在官網表示，在最新的MLPerf V5.0基準測試中，NVIDIA的Blackwell平臺取得了令人矚目的成績。MLPerf是一個衡量人工智能硬件、軟件和服務性能的標準化基礎測試平臺，它由圖靈獎得主大衛·帕特森聯合谷歌、斯坦福、哈佛大學等頂尖企業和學術機構成立，是權威性最大、影響力最廣的國際AI性能基準測試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運行的開放權重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運行MLPerf基準測試以衡量性能
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英偉達 GPU 計算平臺 Blackwell
快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架構雖然在加速卡、游戲卡上都遭遇諸多波折，但這并不影響NVIDIA對于未來的宏偉規劃，不但公布了下一代Rubin架構的具體產品規劃，還首次宣布了再下一代架構“Feynman”。Feynman就是理查德·費曼，美籍猶太裔人，20世紀最偉大的物理學家之一，諾貝爾物理學獎獲得者，在量子電動力學、量子計算、納米技術等領域都有開創性的成就，還撰寫了《費曼物理學講義》、提出了“費曼學習法”，1986年挑戰者號航天飛機爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA這次
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英偉達 GPU 計算平臺
英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業DeepSeek發布的R1模型只會增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂“芯片需求可能減少”是毫無根據的。當地時間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會與分析師和投資者會面時表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來的計算需求甚至會變得要高得多。今年1月時， DeepSeek發布的R1模型引發了市場轟動，該模型開發時間僅兩個月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關鍵領域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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英偉達 GPU 計算平臺 AI DeepSeek
3月20日消息，英偉達CEO黃仁勛在開發者大會后接受采訪時表示，盡管英偉達的AI芯片價格昂貴，但它幫助你賺到的錢也是驚人的。此前在DeepSeek橫空出世后，展示了其產品在成本上的巨大優勢，當時投資者擔心這可能會降低對英偉達AI芯片的需求，于是開始拋售英偉達，英偉達市值曾一度蒸發近6000億美元。對此，黃仁勛承認“這些處理器和計算機非常昂貴” ，但他也補充說，之所以昂貴是因為英偉達的GPU是世界上最大、最復雜的芯片，制造成本非常高昂。他認為這些GPU能夠為用戶節省大量的時間和金錢，因為它們顯著減
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英偉達 GPU 計算平臺
快科技3月19日消息，在2025年GTC大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布，英偉達今年已經向美國四大云服務提供商售出了超過300萬塊Blackwell AI GPU。要知道這一數字還僅涵蓋了美國四大云服務提供商，并沒有包括其他AI企業或初創公司，與上一代Hopper架構相比，Blackwell的銷售量幾乎增長了三倍，這表明AI硬件的需求正在快速增長。黃仁勛表示，AI計算正處于一個“轉折點”，未來對硬件的需求將迅速增長，英偉達預計，到2027年，數據中心的建設成本將達到1萬億美元以上，這幾乎是當前水平的四倍。雖
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英偉達 GPU 計算平臺
快科技2月14日消息，據媒體報道，NVIDIA與聯發科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發一款AI智能手機芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域，NVIDIA與聯發科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構，結合聯發科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發布。目前，包括聯想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場，NVIDIA與聯發科還可能發布一款AI
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英偉達 臺積電 GPU 計算平臺
12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設計進行了調整，將在臺積電 4NP 定制節點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達現有 Blackwell 架構 GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1
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12 月 25 日消息，Chiphell 網友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發現，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態系統大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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12 月 3 日消息，據臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構芯片 GB200 的量產計劃再度遭遇技術瓶頸，而微軟將削減訂單。供應鏈透露，這次出現問題的是背板連接設計，因美國供應商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產能爬坡等問題，恐怕需要一段時間才能解決。英偉達 GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術，并整合高度復雜機柜設計。然而因設計復雜命運多舛，量產時間幾經延遲
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IT之家 9 月 4 日消息，消息源 Kopite7kimi 昨日（9 月 3 日）在 X 平臺發布推文，曝料英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的功耗為 600W，而 RTX 5080 顯卡的功耗為 400W，均配備了 1 個 16-Pin 供電接口。IT之家現在訪問相關推文，Raichu 的推文已隱藏，這里附上消息源 videocardz 此前截圖作為對比，英偉達 RTX 4090 顯卡的功耗為 450W，英偉達 RTX 5090 顯卡提高 150W 至 600
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IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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IT之家 3 月 20 日消息，當地時間 3 月 19 日上午，英偉達 CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對記者表示，全球數據中心市場是英偉達的市場機會所在，同時，他對 AI 芯片定價也做出了回應，表示“只是試圖讓大家對定價有一定的感受，而并不是具體的報價”。IT之家將采訪重點內容整理如下：針對有此前英偉達最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價在 3 萬至 4 萬美元的問題，黃仁勛予以回應，他表示：“我只是試圖讓大家對我們產品的定價有一定的感受，而并不打算給出具體的報價。因為根據每一個
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IT之家 11 月 28 日消息，本財年第三季度，得益于 AI GPU 的需求火熱，英偉達在數據中心硬件上賺了 145 億美元（IT之家備注：當前約 1038.2 億元人民幣）。研究機構 Omdia 表示，英偉達 Q3 售出了近 50 萬個 A100 和 H100 GPU，基于 H100 的服務器的交付周期已延長至 36 到 52 周。Omdia 認為，Meta 和微軟是英偉達 H100 GPU 的最大買家。他們都采購了多達 15 萬個 H100 GPU，遠遠超過谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊購買的
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IT之家?11 月 24 日消息，芯片咨詢公司 SemiAnalysis 此前消息稱，英偉達現已開發出針對中國區的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。據路透社報道，兩位消息人士透露，英偉達已告知中國客戶，HGX H20 AI 芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。消息人士稱，他們被告知，由于服務器制造商在集成芯片方面遇到問題，H20 被推遲。其中有人表示，他們被告知可能會在 2 月或 3 月發布。
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