- 碳化硅(SiC)作為一種高性能材料,在大功率器件、高溫器件和發光二極管等領域有著廣泛的應用。其中,基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關鍵作用,現分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應離子蝕刻碳化硅反應離子蝕刻案例ICP的應用與優化1、干法蝕刻概述干法蝕刻的重要性精確控制線寬:當器件尺寸進入亞微米級(<1μm)時,等離子體蝕刻因其相對各向異性的特性,能夠精確地控制線寬,成為SiC蝕刻的首選方法。化學穩定性挑戰:SiC的化學穩定性極高(Si-C鍵合強度大),使得濕法蝕刻變得困難。濕法
- 關鍵字:
碳化硅 蝕刻工藝 干法蝕刻
蝕刻工藝介紹
您好,目前還沒有人創建詞條蝕刻工藝!
歡迎您創建該詞條,闡述對蝕刻工藝的理解,并與今后在此搜索蝕刻工藝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473