在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中,Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示,1TB 665p的連續寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機讀取速度提升了30%,這里的固態盤安裝在華碩筆記本中,而且是預產版固件。不過,本次測試強度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標
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英特爾 固態硬盤 QLC閃存 SSD
去年Q3季度Intel爆出了14nm產能不足的問題,如今這個問題已經持續一年了,原本Intwel表態今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題,但是事情好像沒有這么簡單,最近還在發酵,14nm產能還是個問題。據報道,Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺,這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺,很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。對于這一傳聞,Intel公司今天也發表了正式聲明,內容如下:“我們繼續致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年,我們看到PC客戶需求超出了
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英特爾,CPU處理器
勝敗兵家事不期,包羞忍恥是男兒。 江東子弟多才俊,卷土重來未可知。審視完近5年的桌面CPU市場份額,不禁想起了杜牧的這首《題烏江亭》。德國零售商Mindfactory繪制了近5年來所售桌面CPU的銷量統計折線圖,可以看到,2014年中的時候,店里賣出12000顆Intel處理器,AMD只有將將4000顆,也就是前者份額高達75%。2015年,AMD的銷量份額進一步下跌,原因是Intel 14nm處理器上市,而自己卻仍在推土機中無法自拔。2016年底,AM
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AMD 英特爾
隨著發布日期的臨近,Intel下一代發燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench上已經先后出現了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影,如今輪到12核的Core i9-10920X了。基準識別出的頻率為2.77/3.80GHz,顯然不對,畢竟現款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面,單核5339,多核44046。成績算得上正常,正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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英特爾 Core i9 Core X
今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網控制器和網卡產品Ethernet 800系列,預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發者大會上,Intel透露了該產品的更多細節。Intel特別強調,Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術,支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網或使用TCP/IP的標準以太網進行傳輸。此外,新品還支持動態設備個性化(DDP)、增強數據層開發套件(DPDK)、iW
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根據之前曝光的路線圖,Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之后,明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器,不過初期依然是用于移動市場,2021年才會用于桌面處理器中。對于Tiger Lake處理器,目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove,GPU變化則是最大的,Gen12核顯會升級到Xe架構,號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次,性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外,10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級,
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近日,東土科技與全球最大CPU芯片企業英特爾(Intel)在宜昌簽署合作備忘錄(MOU),雙方基于東土科技INTEWELL智能工業操作系統和英特爾CPU芯片,聯合開發軟件定義控制的工業服務器和邊緣服務器。并攜手在全球智能制造、工業機器人、智能電網、流程工業以及未來的智能汽車等領域進行應用推廣。
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東土科技 英特爾 戰略協議
英特爾10納米和14納米產品雙線布局似乎還要再持續一段時間,在一份匯總資料中顯示,今年除了酷睿i9-9900KS以及Cascade Lake-X旗艦級產品外,英特爾處理器今年的產品更新基本完成。
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隨著發布日期的臨近,Intel下一代發燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現在測試數據庫中。GeekBench先是發現了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X,現在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
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Intel 10nm工藝雖然上不了桌面,但在輕薄本、服務器、FPGA、5G等領域還是大有可為,比如針對5G基礎設施尤其是5G基站,Intel就設計了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會上就已公布,但一直沒有透露詳情,而在Intel退出5G基帶業務之后,它如何推動Intel 5G業務發展也成了一個焦點。最近在Intel的一份技術文檔中,Snow Ridge悄然現身,基本架構圖終于公開:可以看到一字排開的六個Atom核心區塊(Core Tile),各有各的末級緩存(LL
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到了今年Q4季度,Intel就正式量產32nm工藝10年了,2009年的時候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎,友商那時候完全沒有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產,最早的一批產品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優點多多,首次使用HKM
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盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。按照之前的爆料,400系芯片組應該在明年Q1、Q2季度發布,至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列,基本上會全面取代目前的300系列芯片組。從整個平臺來看,Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化,IO通道總計46條,其中處理器集成
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Intel今天宣布,與國際奧委會、東京奧組委將深入合作,繼2018年平昌冬奧會之后,推動2020年打造更強的“技術創新奧運會”。Intel將在本次奧運會上重點應用計算、連接、體驗三個領域的技術,涵蓋5G平臺、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競技等等。其中最值得關注的就是NEC面部識別,Intel將為東京奧運會、殘奧會提供大規模人臉識別系統“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒說哪一代),將用來在奧運會的比賽場館和住宿入口處識別超過30萬人,包括運動員、志愿者、媒體和其他工作人員,有助于預防
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AMD今年7月份上市了7nm工藝的銳龍3000處理器,之后還有64核128線程的EPYC 7002霄龍處理器,這次推出新品的意義重大,被分析師評價為十多年來AMD首次在CPU性能及工藝上超越對手。今年是AMD 7nm大戰Intel的14nm++工藝,不過后者今年也推出了10nm處理器Ice Lake,高性能的Ice Lake處理器會在明年上市,很多人也知道Intel的10nm工藝提升相當大,指標上不輸對手的7nm工藝,那么兩者之間的競爭情況又會如何呢?來自日媒的報道,AMD在9月份的一次活動上也對比了自家
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英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [
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