英特爾宣布計劃在2024年或2025年追趕并超過當前公認的半導體工藝領導者TSMC。這絕對是一個艱巨的目標，因為英特爾在推出其10納米SuperFin（現在稱為Intel 7）和7納米（現在稱為Intel 4）工藝節點時推遲了計劃進度。首先，我們將關注計劃中的半導體工藝節點以及它們將何時出現。然后我們將關注地點：英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級的地點。接下來，我們將討論誰，因為英特爾宣布了一些有趣的晶圓廠合作伙伴。最后，我們將關注為什么。為了預示結論：英特爾將工藝節點領導地位視為其業務的生死攸關的方面
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英特爾 芯片技術
2月28日西班牙現場報道：在巴塞羅那舉行的MWC 2024大會上，Intel正式發布了面向vPro商用平臺的AI PC，基于酷睿Ultra處理器、14代酷睿處理器，為大型企業、中小型企業、教育等公共部門、邊緣領域帶來全新的智能PC體驗。這也是繼去年底消費級酷睿Ultra處理器登場之后，AI PC行業發展的又一里程碑，也是Intel 2025年前讓AI惠及上億臺PC宏偉目標的重要一步?？犷ltra被視為Intel公司歷史上、微處理器誕生40多年來最大的變革，此番將AI全面導入商用筆記本市場，開啟了新的時代
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MWC2024 英特爾
最新消息：在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開放式的軟件平臺，讓企業能夠像在云端一樣便捷地開發、部署、運行、保護和管理大規模的邊緣和AI應用軟件。這些功能的融合將縮短企業的規模部署周期，并有助于降低總體擁有成本（TCO）。英特爾公司副總裁兼網絡與邊緣軟件事業部總經理Pallavi Mahajan表示：“邊緣計算是數字化轉型的嶄新前沿，而AI技術的不斷進步正加速推動這一趨勢。我們憑借龐大的客戶群和多年的軟件計劃積累，正邁向新的階段，致力于提供一個完整的邊緣原生平臺。該平
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英特爾 邊緣平臺 AI應用軟件
最新消息：為滿足網絡運營商對于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網的功耗和總體擁有成本：一是展示了代號為Sierra Forest，且擁有高達288個能效核的英特爾?至強?下一代處理器；另一則是面向5G核心網的英特爾?基礎設施電源管理器（Intel? Infrastructure Power Manager，IPM）軟件正式上市。英特爾公司副總裁兼有線與核心網部門總經理Alex Quach表示：“由于5G核心網不斷發展，通信服務提供商需要現有基礎設施進一步提高能效。如今，大多數
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根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創新服務。在今天的發布中，英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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Sachin Katti，英特爾公司網絡與邊緣事業部高級副總裁兼總經理過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發的創新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創新將深刻改變科技行業乃至整個世界的發展進程。未來，Al的命脈將依賴于開放的生態系統。這個生態系統能夠為開發者提供各種選擇，并幫助其實現跨領域、跨供應商移植應用軟件。這意味著開發的平臺和解決方案，會將世界上的物理基礎設施轉變為無縫連接、無處不在的軟件。以往，Al一直集中在數據中心，但市場調查公司Gartner?預測：“到2025年，50%以上由
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美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發熱，延長電池壽命，并實現更小、更輕薄的設計。 該參考設計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉換器、低功耗CS42L43
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IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態信息，IT之家梳理匯總如下：圖源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
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?英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術、韌性和可持續性方面均處于領先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶在AI領域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶：微軟首席執行官Satya?Nadel
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繼宣布將可編程解決方案事業部 (PSG) 作為獨立業務部門運營后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會。屆時，首席執行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin將分享有關全新企業品牌、公司愿景與戰略，以及市場增長機會的更多信息。 英特爾PSG團隊誠邀您參加本次線上研討會，深入了解獨立運營的全新FPGA公司，持續增長的市場及客戶需求，以及我們旨在助力行業創新加速的產品路線圖。與此同時，線上研討會還將重點介紹FPGA在AI領域的布局，即如何使AI在數據中心
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月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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