- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網關方案。 圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和SIMCom產品的汽車智能網關方案的展示板圖汽車網關是汽車架構的核心部分，其作為整車網絡的數據交互樞紐，承擔著不同總線類型之間的協議轉換工作。當前，隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發展，汽車網關對于數據傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯大世平推
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大聯大世平 芯馳科技 芯訊通 汽車智能網關
- 車聯網已經成為汽車行業發展趨勢，網聯滲透率不斷在提升。據IHS預計，到2020年，全球汽車電子市場規模將接近3000億美元，市場空間巨大。而從產品層面來看，過去10
年，汽車電子產品應用主要集中于動力系統、底盤、車身等方面進行;將來，車聯網將不再局限于對車的認知，更是作為智能終端與外網的連接。這時，GPS、傳感器以及通信模組的相互協調成為了關鍵。 芯訊通作為行業領先的無線通信模組企業，致力于為廣大車主提供穩定的連接和極佳的用戶體驗。芯訊通提供的無線通信模組是車載遠程通信終端中的核心零部件，是連接
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- 在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優秀的設計方案、創新技術以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。
此次獲獎的SIM5215 無線數據模塊是芯訊通基于高通芯片進行創新的成功范
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芯訊通 3G SIM5215
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