- 在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優秀的設計方案、創新技術以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。
此次獲獎的SIM5215 無線數據模塊是芯訊通基于高通芯片進行創新的成功范
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芯訊通 3G SIM5215
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