- LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業、LED封裝企業和LED模組整機企業，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要。現有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數法、光功率法等，行業測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數法。本文采用的測試方法是基于電學參數法原理，同時利用“焊腳溫度、環境溫度”等效法，通過設計相應的PCB規格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環境溫度，與真實模組或整
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LED封裝 模組 熱阻 電學參數法 芯片結溫
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