- 近日，據路透社報道，英特爾正考慮對其位于越南的芯片測試和封裝工廠加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠是英特爾全球最大的芯片封裝和測試工廠。據估計，到目前為止，該公司已在該工廠投資了約15億美元。報道稱，英特爾正在考慮的這項投資可能在未來幾年進行，投資額可能為10億美元，也可能會超過10億美元。同時，消息人士還指出，英特爾也另外權衡在新加坡、馬來西亞投資，這些投資點可能比越南更受歡迎。此前2021年，英特爾曾宣布了一項擴張計劃，計劃在馬來西亞投資超過70億美元建立一個芯片封裝和測試工廠，該工廠預計于2024
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- 您知道小至手機電腦，大至北斗衛星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽說還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產業鏈！一、封測簡介及技術發展歷程1.封測介紹半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。半導體封測是集成電路產業鏈中不可缺少的一部分，起到保護芯片免受損毀，與外部電路進行電氣連接，實現芯片功能的作用。2.封測技術發展歷程半導體封測從20世紀80年代至今，封裝技術不斷進步，經歷了插裝式封測、
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- 富士康回應了外界對于其青島芯片封測項目的猜測。 7月22日，據臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。 在報道中，消息人士稱，按照規劃，此項目建成后，設計的月產能是30000片12英寸晶圓。 對此，富士康方面回應澎湃新聞記者：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。” 值得關注的是，當天下午，《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額，
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- 近日，新疆霍爾果斯三優富信光電半導體產業園項目正式投產。據悉，該項目主要建設60條SMT生產線和5000條半導體芯片封測生產線，圍繞電子信息產業，吸引半導體封裝測試類產業鏈企業落戶，形成產業集聚，打造半導體產業園，力爭通過2—3年時間，把園區半導體產業打造成設備投資過百億、年產值過百億級的產業園區。據伊犁州政府政府消息，霍爾果斯三優富信光電半導體產業園項目計劃總投資100億元，主要從事芯片的測試、封裝。項目建成后，可實現半導體電子元器件年產240億件，預計3年銷售收入超百億元，利稅10億元，解決就業300
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- 在合肥綜合保稅區的大禹路上，正在矗立起一座現代化廠房。這里就是被稱為大陸最大半導體顯示芯片封測“雙子”項目之一的奕斯偉項目。該項目自2018世界制造業大會簽約落戶后，進展迅速，目前已進入小批量試產階段，有望在年內量產，成為大陸地區第一條量產的COF卷帶生產線。
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- 蘋果A7處理器已經開始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋果認證通過的臺積電(2330)亦有機會分食2～3成訂單，而臺積電已準備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產鏈逐步移至臺灣，但根據業界人士指出，后段封測廠仍然僅有日月光(2311)一家入列。
蘋果雖然上半年沒有推出新產品，但生產鏈持續進行「去三星化」，而隨著6月以來進入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋果在許多關鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉向LGD、夏普、友達(2409)等采購，MobileD
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- 據臺灣媒體報道，雖然市場仍對芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認為筆記本電腦廠及手機廠已陸續下修出貨量，上游半導體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產能利用率雖有下修風險，但下滑幅度不會太大，加上看好明年市場景氣持續復蘇，所以全面性調高今年資本支出。
由于全球金融問題層出不窮，包括歐盟主權債信問題未獲解決，日本政府赤字問題也浮上臺面，連被視為經濟發展領頭羊的中國大陸，也被市調機構認為下半年的成長速度將趨緩，加上筆記本
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- 據臺灣媒體報道，東芝日前宣布，計劃在中國以合資方式成立系統芯片封測廠，以節省成本。如同其他日本芯片廠一樣，東芝也正苦于系統芯片不斷虧損，因此東芝計劃與南通富士通微電子 (簡稱富通微電) 合作。
富通微電的主要股東為南通華達微電子集團有限公司，持股 43%，以及日本的富士通，持股 29%。
東芝將持有該合資公司 80%股份，但東芝不愿提供所投資的金額數據，也不告知該合資公司的產能，僅表示東芝半導體(無錫)有限公司將負責基本系統芯片的封測工作。
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