電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit
terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人安裝，從而簡化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點精度高，并采用了新
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三星已經啟動了其“智能感知系統”的開發，旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標。該系統主要設計用于實時監控和分析生產過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產線上的機器人：未來是2030年
三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產設施。要實現這一目標，將需要開發能夠處理大量數據并自動優化設備性能的系統。“智能感知系統
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ST(意法半導體)的型號STM32F103RET7屬于32位MCU微控制器，采用集成高性能Arm?Cortex?-M3 32位RISC核心，在72MHz頻率下工作，高速嵌入式存儲器(閃存高達512千字節，SRAM高達64千字節)，以及廣泛的增強I/ o和連接到兩個APB總線的外設。STM32F103RET7提供3個12位adc，4個通用16位定時器加上兩個PWM定時器，以及標準和高級通信接口：最多兩個i2c，三個spi，兩個I2Ss，一個SDIO, 5個usart，一個USB和一個CAN。STM32F10
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近期，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
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隨著業務優先考慮自動化解決方案以緩解不斷減少的勞動力和供應鏈問題帶來的壓力，工業4.0的演進導致智能制造技術的增加。在COVID展示了僵化、龐大流程的不足之后，企業將注意力轉向靈活、適應性系統，傾向于即插即用和互操作性，科技創新者正在迎合這種不斷變化的需求。IoT World Today從跨行業公司那里收集了智能制造的預測，探討了他們對未來一年行業變化的期望，新技術的涌現以及企業如何適應不斷變化的格局。Roman Freidel，全球制造業中心卓越領導者，Syntax“智能制造在未來一年將迎來變革性的變化
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隨著新一代信息技術加速擁抱千行百業，智能制造正在多領域多場景落地開花。在汽車行業，傳統人工檢測效率低、檢測精度低等問題日益凸顯，新興技術與先進制造深度融合，通過視覺檢測等人工智能技術實現對于鈑金、玻璃等汽車零部件的外觀缺陷檢測是大勢所趨。檢測的缺陷產品包含了產品表面或功能不對稱的地方，如劃痕、黑點、空隙、色差、雜質、破損、污漬等。機器視覺技術中，表面外觀缺陷檢測是通過自動識別技術，維持流水線上各種不同形狀及大小的汽車零部件的自動化、智能化、高精度檢測。與人工檢測相比，具有可靠性、可在復雜環境中長期工作、生
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近日，工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一羅克韋爾自動化發布第八版年度《智能制造現狀報告：消費品版》。這份全球調研共收到216位負責人的回復，覆蓋來自13個國家和地區的包裝消費品領域領先企業。該年度報告詳述了包裝消費品行業的演變，包括家庭及個人護理、食品和飲料行業等，重點關注質量和盈利性增長的平衡、流程的自動化、智能制造的應用，以及技術在減輕風險、提升質量、維持競爭力和業務連續性時的重要作用。全球調研的主要結果包括：· 52%的消費品制造商認為通貨膨脹是他們在2023年面臨的最大
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2023年10月 ，嵌入式物聯網運算解決方案供應商研華隆重推出兼顧性能與功能的Mini-ITX工業主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面級處理器，性能較上一代至少提升了1.8倍。AIMB-208專為處理大量數據輸入和輸出而設計，集成了多個 I/O 接口，包括6個COM和10個USB，以確保各種設備、傳感器和系統之間的無縫傳輸。體積小巧，性能出色。總而言之，AIMB-208專為工廠自動化、體外診斷和自助服務設備等應用而設計，這些應用可借助AIMB-208的高可擴
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3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發，隔離政策改變人們的消費模式與型態，導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產生缺工問題，加速物流倉儲行業自動化的進程，進而大量導入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據介
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在火熱的2023慕尼黑上海電子展期間，ADI攜工業和汽車領域的產品及解決方案亮相展會，ADI中國區工業市場總監蔡振宇向媒體重點介紹了工業領域的部分產品。工業是ADI非常重視和具有技術優勢的領域，據了解ADI公司2022財年的整體收入超過120億美金，其中有50%的收入來自工業領域。主要包括：能源及儲能領域、傳統工業自動化領域、儀器儀表設備領域以及醫療應用領域。ADI助力工業智能化發展從本次ADI在2023慕尼黑上海電子展上展出的產品來看，ADI在工業領域市場中抓住了一些鮮明的發展特征。第一，以發掘新的洞察
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摘要工業4.0為遠距離實現邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網的數據線供電(PoDL)功能、高數據傳輸速率以及與以太網協議兼容也為未來發展鋪平了道路。本文介紹如何在自動化和工業場景中集成新的10BASE-T1L以太網物理層標準，將控制器和用戶界面與端點（例如多個傳感器和執行器）連接起來，所有器件均使用標準以太網接口進行雙向通信。 簡介10BASE-T1L是針對工業連接的物理層標準。它使用標準雙絞線電纜，數據速率高達10 Mbps，電力傳輸距離長達1000米。低延遲和PoDL功能有助于
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一般來說，我們家里使用的電器都是借助于開關來控制的。如今，你可以看到許多技術被用于家庭自動化項目中。這篇文章介紹了使用DTMF技術控制家用電器。DTMF是Dual Tone Multi Frequency的首字母縮寫。所以，想想看，當你打電話給客戶服務時，他們會要求你按1、2或任何其他數字。當你從你的手機上按下一個數字時，就會發生一個特殊的動作。所有這些都是由于DTMF。當你的手機鍵盤上的一個按鈕被按下時，它將產生兩個頻率的音。這些音調被稱為行頻和列頻。DTMF一般來說，行頻是低頻，列頻是高頻。這些用于D
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隨著上海向高科技及數學化轉型，且一線操作員人力成本持續增高，電氣研發制造企業將面臨收益持續降低。上海作為一線大城市，商機、人才、資源、政府效率等對企業具有完美的吸引力，若電氣制造企業目的仍是堅守上海，除了必須加強技術核心和管理能力之外，主要方法還需在勞動力這項可變成本上實現降低，以自動化代替勞動力。制造業是中國國民經濟的支柱產業，研發并推廣電氣自動化可實現自動生產過程。對電氣電動化的研發與專攻，是電氣制造業技術進步、創新和升級的主要手段，是未來電氣制造業長期生存發展的首要核心與目標。
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5月15日消息，本周末將迎來夏季的第二個節氣：小滿。這個“滿”指的就是北方小麥剛開始飽滿，但還沒有成熟，約相當乳熟后期，所以叫”小滿“。而在南方地區，由于小麥成熟較早，現已開啟了夏收，四川為代表的西南麥區，冬小麥面積1500萬畝左右、占全國小麥產量的4.5%，目前收獲已過三成。值得一提的是，在全國多地，大量農機在田間穿梭忙碌，助力農業生產降本增效。據央視新聞報道，貴州黔西南州貞豐縣雙峰街道新寨村常務干部彭萬禮表示：如果人工收，一畝小麥需要3個人工收割，還需2個人工脫粒，要花500元，用大型收割機收割，一畝
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自動化介紹
自動化 名稱:自動化
英文：automation
機器或裝置在無人干預的情況下按規定的程序或指令自動進行操作或控制的過程，其目標是“穩，準，快”。自動化技術廣泛用于工業、農業、軍事、科學研究、交通運輸、商業、醫療、服務和家庭等方面。采用自動化技術不僅可以把人從繁重的體力勞動、部分腦力勞動以及惡劣、危險的工作環境中解放出來，而且能擴展人的器官功能，極大地提高勞動生產率，增強人類 [
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