隨著各類創新技術的日益融合，便攜式設備已經成為半導體產業的主要推動力，其發展速度遠超其他類產品，以蘋果、三星等公司為首的領先廠商更是把便攜式設備的創新融合發揮到極致，2012便攜式設備的開發熱點有哪些?本土廠商的機遇在哪里?2012慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導體(上海)有限公司設計中心的FAE高級經理金東輝近日接受了采訪，分享了他的觀點。
1、您覺得蘋果的成功給便攜式設備制造商帶來哪些啟示?
金東輝：我認為最大的啟示有兩點。第一、消費者對技術的判斷力不一定很強，但可以他們的審美能力還是很
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作為一種綠色照明照明技術，LED照明技術取代傳統照明技術的趨勢不可阻擋，不過，LED照明的發展卻不是一帆風順，從09年的熱捧到11年低潮，LED照明發展可謂一波三折，隨著各國在2012年加大停用白熾燈的力度，LED照明終于迎來發展希望，2012年LED產業的熱點有哪些?什么樣的方案會受到消費者青睞?近日，2012年慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導體接受了采訪，分享了他們對LED照明市場的研究。
1、2011年貴司的照明驅動產品銷售較好?原因是什么?主要應用在哪些領域?
2011年羅姆照明驅動
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第十三屆高交會于2011年11月16日至21日在深圳會展中心舉行。多家日本企業集體高調亮相高交會電子展，將最新的科技展現給中國觀眾，貫穿著一個重要的主題就是“科技讓生活更美好”。
日本企業一向走在電子科技的前沿，他們的電子技術研發更多地是為了滿足提升生活品質的需要，此外，節能也一直是日本企業非常看重的技術研發方向，特別是經歷過大地震之后，日本企業在節能方面更是精益求精，這次高交會電子展帶來的技術中充分體現了這兩大主題。
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羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)接收信號的電視機、機頂盒進行完美解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）接收信號的電視機、機頂盒進行完美解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）近日面向立體聲組合音響、收錄機、AV接收器等各種音頻設備，開發出了可單芯片實現MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻解碼器IC“BU94702AKV”。這一新產品已于2011年7月開始提供樣品(樣品價格2,000日元/個)，計劃于2011年12月起以月產5萬個的規模投入量產。關于生產基地，計劃前期工序在羅姆株式會社總部（京都市）、裝配工序在ROHM Electronics Philippines, Inc. (
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2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態，也顯示出半導體經濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對?如何進行新技術的持續投入?如何挖掘新興市場商機?由創意時代會展策劃的高交會電子展“行業領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導體集團的多位高管，他們介紹了羅姆的4個新增長引擎并分享了對醫療電子、傳感器技術發展的見地，其中不乏真知灼見，敬請關注!(注：文中以羅姆代表所有受訪高管)
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2011年11月16日，第十三屆高交會電子展(ELEXCON2011) 在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕，本屆高交會電子展以“與ELEXCON一起把握中國下一個熱點市場!”為主題，展出面積共達15000平方米，聚集了 國內外近三百家頂尖企業共同參與，展示各種新型元器件、材料、設備及其最新技術與方案。
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)日前面向EV、HEV車(電動汽車、混合動力車)及工業設備，與擁有電力系統和電源封裝技術的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司聯合開發出搭載了SiC溝槽MOS的高速、大電流模塊“APEI HT2000”。該模塊一改傳統的Si模塊的設計，由于最大限度地利用了SiC器件的特點，從而大幅改善了電氣特性、機械特性，同時實現了超小型化、輕量化、高效化，在SiC模塊的普及上邁出了巨大的一步。
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)日前面向EV/HEV車(電動汽車/混合動力車)和工業設備的變頻驅動，開發出符合SiC器件溫度特性的可在高溫條件下工作的SiC功率模塊。該模塊采用新開發的高耐熱樹脂，世界首家實現了壓鑄模類型、225℃高溫下工作，并可與現在使用Si器件的模塊同樣實現小型和低成本封裝，在SiC模塊的普及上邁出了巨大的一步。
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日本知名半導體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。高交會電子展是中國科技第一展-高交會的重要組成部分，以其專業性和國際性成為高交會獨具特色的專業展，同時被譽為中國最熱門的"電子元器件、材料與組裝展"。
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)近日在巴西的圣保羅市設立了銷售公司“ROHM Semiconductor do Brasil Ltda.”。
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)日前面向智能手機等移動設備，開發出可高密度安裝的世界最小的貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)產品相比，此款產品的尺寸成功縮小了44%。
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羅姆介紹
羅姆電子（ROHM Co., Ltd.）是日本半導體制造商，總部在京都市左京區，創始人是佐藤研一郎，成立于1958年。羅姆電子的二極管與芯片在世界上擁有很高的占有率。
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