本屆競賽的主題是“科技可以使所有人受到更好的教育” 微軟公司日前宣布啟動世界頂尖的學生科技競賽——微軟“創新杯” 2007 (Imagine Cup 2007)，邀請來自全球各地青年學生報名參賽，挑戰“科技可以使所有人受到更好的教育”這一主題。本屆比賽共有軟件設計、嵌入式開發、網絡開發、邏輯算法、IT挑戰、視頻游戲、攝影、短片制作和界面設計等9個項目，包括采用最新的Windows Embedded CE 6.0進
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在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導廠商Ball-IT Oy聯合推出一個創新的基于MEMS技術的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規、皮尺、步程計或者一個三維
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Spansion (NASDAQ:SPSN)宣布，任命Ahmed Nawaz為無線解決方案事業部(WSD)執行副總裁。他將直接向CEO辦公室匯報工作。 Spansion總裁兼首席執行官Bertrand Cambou表示：“Ahmed是一位睿智能干的高層管理人員，在管理價值數十億美元的業務方面擁有豐富經驗，這使他成為我們無線解決方案事業部的最理想人選。而該部門對公司則具有重要的戰略意義。” 在加入Spansion之前，Ahmed曾擔任Agere Syste
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BLUETOOTH®技術為消費者帶來終極的無線音樂體驗 Bluetooth技術的最新用途之一，是將音樂由移動電話串流至立體聲耳機播放。除了移動電話外，Bluetooth技術讓用戶透過兼容Bluetooth的裝置如揚
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恩智浦（NXP）與長虹攜手向快速增長的中國IPTV 市場推出 IP 機頂盒 長虹選擇恩智浦雙核 Nexperia STB810 解決方案用于可遠程升級并支持 AVS 標準的 IP機頂盒 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣布，中國最大的消費電子產品制造商之一長虹選擇了恩智浦 NexperiaTM STB810 機頂盒半導體解決方案，加強其
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為中小型企業網絡提供更高智能性和使用便利性 新的ROBOSwith™系列用內嵌MIPS®處理器和WebSuperSmart™軟件使網絡設置自動化 Broadcom(博通)公司(納斯達克: BRCM)宣布推出千兆以太網(GbE)交換芯片產品系列，通過前所未有的硬件集成和便于使用的軟件組合為中小型企業提供智能、可靠的網絡。博通®的新ROBOSwitch™家族成員裝置范圍包括16到50 GbE端口，在業界率先集成了高性能的MIPS®
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新產品可直接替換工業標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產品要求在整個溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優異的線性。新產品STLM20是ST新開發的高精度溫度傳感器系列產品中的第一款產品，在可以直接替換工業標準LM20的產品中電流消耗處于最低水平。 新產品是一個
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IDT 推出 10G 串行緩沖器為 3G 及以上技術提供先進 DSP 密集無線服務 穩定的 10 Gbps性能和高達 90 Mb 的存儲器 可滿足下一代蜂窩基站極高的數據吞吐量需求 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出業界首個基于串行&
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卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網絡和通信設計中使用的光學線路卡的設計時間并降低了其復雜性。 ZLE60400 Serial RapidIO光學延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內提供高達
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新任領導者們將繼續引領西門子SMT在亞洲的技術領先地位 西門子電子裝配系統部宣布了中國和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡團隊副總裁兼總經理諾葆華先生(Mr. Siegfried Neubauer)將成為東北亞SIPLACE能力中心的新任副總裁兼總經理。前任技術運營總監Jack Chua將成為東南亞SIPLACE能力中心新任副總裁兼總經理。通過這一系列的新任命，西門子將更注重活動于SIPLACE全球供應鏈和亞洲市場。 兩位管理者將加強對西門子已建的SIPLACE
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TI硅芯片技術與軟件與憑借高質量語音與可靠性能備受亞洲寬帶設計制造商青睞 日前，德州儀器 (TI) 宣布亞旭電腦股份有限公司 (Askey Computer Corp.) 為其 IP 電話與小區和企業網關采用了 TI VoIP 解決方案。TI 完整的集成硅芯片技術與軟件VoIP解決方案采用了業經驗證的 Telogy Software™
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作為行業領導者，飛思卡爾為越來越多的數字家庭應用提供低功耗調制器 到2006年底，飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）有望實現過去5年的無線射頻調制器總出貨量達到1.25億的目標。自從2002年投入大批量生產以來，飛思卡爾不斷在面向多種消費者媒體應用的低功耗調制器上進行投資，使公司成為調制器領域的行業領導者。 根據iSuppli分析公司2006年10月發布的報告，在未來4年內，消費者媒體應用市場（如機頂盒、DTV、DVD-R和游戲控制臺）的年復合增長率將在10%到30%之間。在高端市
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富士通和三菱電機將生產與NTT DoCoMo共同開發的集成了雙模單芯片LSI手機。 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，一種與NTT DoCoMo公司于2004年7月共同開發和發布的雙模單芯片LSI SH-Mobile G1已由NTT DoCoMo用于新型FOMA 903i W-CDMA移動電話手機，用來支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）通信標準。集成了S
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