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微波組件設(shè)備點(diǎn)膠高度測量算法研究

- 摘要:點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序,對后道工序影響深遠(yuǎn),點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠 路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會因?yàn)樵诋a(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲,導(dǎo)致點(diǎn)膠高度發(fā)生變 化,直接影響點(diǎn)膠效果。為此,本文研究了微波組件封裝設(shè)備中的點(diǎn)膠模塊,提出一種可以全過程測高點(diǎn)智能 細(xì)分算法。該測量方法首先對點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析,提取并根據(jù)細(xì)分閥值計(jì)算需要測量高度的坐標(biāo)點(diǎn) 位置信息,最后根據(jù)測量數(shù)據(jù)對點(diǎn)膠過程進(jìn)行高度補(bǔ)償。目前該方法已應(yīng)用于型號為D441A的點(diǎn)膠機(jī)上。測試 結(jié)果表
- 關(guān)鍵字: 202207 微波組件 點(diǎn)膠 細(xì)分 高度測量
基于STM32F103RB的兩相混合式步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動器設(shè)計(jì)

- 摘要:根據(jù)兩相混合式步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動原理,設(shè)計(jì)了一種基于STM32F103RB單片機(jī)的、細(xì)分度可調(diào)的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器。控制器采用電流矢量控制算法,通過雙H橋驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)的兩相轉(zhuǎn)子。利用片內(nèi)AD對電機(jī)轉(zhuǎn)子電流進(jìn)行采樣,
- 關(guān)鍵字: 細(xì)分 驅(qū)動器 設(shè)計(jì) 電機(jī) 步進(jìn) STM32F103RB 混合式 基于
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