- 工業設計人員所面對的上市時間壓力從未如此巨大。不論是設計網絡接口、電機控制器、邏輯控制器、通信系統、或任何數以百計的工業應用，FPGA結合種類繁多的可用IP正成為工業設計的優選方案。就上市時間、執行的靈活性及未來的產品廢棄過時等因素而言，FPGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優勢。
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微控制器 IP平臺 FPGA 系統級芯片
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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規模RF集成 手機線路板 系統級芯片
- 基于不斷發展的硅技術的集成電路使得集成了若干模塊的復雜SoC的制造得以實現。最早的SoC是微控制器，其中包括...
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系統級芯片 納米晶 非易失性存儲器
- 對可編程系統級芯片(SoPC)的開發而言，僅僅依靠可編程器件(PLD)在規模和速度方面的進步，依靠使用方便的嵌入式處理器內核，以及依靠其他的IP內核本身是不夠的。通過解決系統級的復雜問題，使PLD技術在產品面市時間方
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SoPC 可編程 系統級芯片 應用設計
- 互連中的信號完整性損耗對于數千兆赫茲高度復雜的SoC來說是非常關鍵的問題，因此經常在設計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機制拓展JTAG標準使其包含互連的信號完整性測試，從而利
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- 意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統環境。新產品的處理性能高于市場上現有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯網傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
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- 為各種軟件定義無線電（SDR）平臺提供長期演進計劃（LTE）授權軟件的先驅性企業minoOn今日宣布：該公司與德州儀器公司（TI）合作，提供符合3GPP標準的LTE物理層（PHY） 軟件。TI將為它的KeyStone多核架構提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY軟件，特別適用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系統級芯片（SoC）。這些系統級芯片專為用于企業級、微蜂窩和城市級市場的小蜂窩基站而設計。
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- 中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。
中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應用，包括系統級芯片，圖形和網絡處理器，電信和無線消費電子產品，并作為技術平臺，應用于快速成長的中國市場。
45納米工藝技術中的低功耗技術驗證成功，使移動設備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術許可協議，該技術轉移已于2009年3月成功完成。
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- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣布，歐洲地區居于領先地位的電視制造商Loewe，選擇了恩智浦SAA7164系統級芯片（SoC）為其新推出的液晶電視產品提供數字視頻錄像（DVR）以及時移（Time Shifting）功能。以SoC設計為核心的恩智浦SAA7164芯片，擁有高度整合的硬件編碼模塊，讓消費者無需外接機頂盒（set-top box），即可把數字節目存取至硬盤，并可暫停或錄制模擬信號的節目。SAA7164的3D梳形濾波器和噪聲抑制功能，更可為所
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- 傳統上，系統級芯片（SoC）設計師必須應對剛性的非可配置核心技術。眾所周知，傳統的核心工藝在設計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進行定制。反過來，這些工藝產生了如下的迫切需要：將定制程序包括進處理器，配置多種應用，能進行軟件開發的綜合工具，簡化機器語言編程。
隨著可配置的核心處理器的出現，SoC設計有望發生重大變化來改變這些設計問題。影響SOC設計能力的主要益處有：降低開發成本，減少芯片的重新設計、進入各類垂直市場更快，性能的獨特性和設計的靈活性，同時不損害系統的特性和性能。此外，S
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- 采用系統級芯片(SoC)的設計方法開發半導體解決方案，對于未來半導體產業發展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復合增長率接近9%。
SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術水平受到很多公司親睞。現在，市場已經從單芯片SoC概念發展到單芯片多系
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- 摘 要：本文針對航天電子系統小型化發展的特殊要求，提出在星載電子系統中進行混合信號電路設計，重點探討了混合信號電路設計技術所面臨的問題及其對策，并以星載計算機的下行信道設計為例，對航天微電子系統的混合信號設計進行了初步探索。關鍵詞： 系統級芯片；混合信號；設計流程；IP核引言航天市場的需求帶動了衛星技術的發展，微型、納型甚至皮型衛星的研究已成為航天技術研究的熱點。微電子技術、系統集成技術、微機電技術、微組裝技術以及輕型結構材料技術的發展使得衛星進一步小型化成為可能。從星
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系統級芯片介紹
系統級芯片是以電子系統的系統功能為出發點,把系統模型,處理機制,芯片 結構,各層次電路直至器件的設計緊密結合起來,在單芯片上完成整個系統的功能。真正稱得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起 [
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