- 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
- 關鍵字：
新思科技 臺積 多裸晶系統 N3E工藝 簽核 UCIe IP
- 在移動計算時代，片上系統（SoC）的設計已經變得更為復雜，因為在設計過程中面臨著諸多挑戰，如需遵循針對高級流程節...
- 關鍵字：
電源完整性 簽核
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