●? ?用于汽車應用的100V新產品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容（實現大電容）●? ?有助于減少元件數量，實現成套設備小型化●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社（TSE：6762）宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（MLCC），推出封裝尺寸為3225（長 x 寬 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10μF規格產品。產品具有X7R特性（二類電介質
●? ?2012規格（2.2μF）和3216規格（4.7μF）的全新100V汽車用產品（實現大電容）●? ?實現更節約空間的設計，同時減少了元件數量●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.
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